【此次强降水这些数据超2016年“7·19”！安阳这样应对】记者从7月23日下午召开的安阳市防汛应急新闻发布会上获悉，我市此次强降水持续时间长，具有范围广、量级大、雨势强以及很强的极端性。
雨情方面：7月17日08 时至22日20时，我市普降大暴雨到特大暴雨。平均降水量412.9毫米，降水量最大的站点为北关区六十五中，雨量达883.7毫米，开发区师院站点雨量841.5毫米，昼锦中学站点雨量为781.3毫米。其中，800毫米以上的站点有2个，700-800毫米的站点有12个，600-700毫米的站点有12个，500-600毫米的站点有12个，400-500毫米的站点有17个，200-400毫米的站点有35个。最大1小时雨强为北关区六十五中138毫米。最大3小时雨强北关区六十五中302.9毫米，均超过安阳气象历史极值。1月1日至7月22日20时全市平均降水量738毫米，已超过年平均降水量（588.8毫米）。
市区、林州市和汤阴县出现特大暴雨，其他地区均出现大暴雨天气，较2016年“7·19” 特大暴雨覆盖范围更广；本次强降水过程最大3小时及1小时雨强均超过2016年“7·19”的265.1毫米和137.8毫米记录，站点过程最大降水量超过2016年“7.19”的734毫米。
水情方面：截至7月23日7时，全市河道漳河、卫河、洹河、汤河、淅河、露水河等河道均出现明显的洪水过程。洹河安阳水文站7月22日13时25分出现洪峰，洪峰流量1890m3/s,水位74.98米,超警戒水位（73.18）1.8米。全市8座大中型水库均不同程度超汛限水位。
险情方面：洹河辛村太保段、永和镇官村段出现漫堤险情，北关区后崇义段堤防冲刷严重有脱坡险情；洪河宗村、六孔桥、李七里店段发生漫堤险情；市区发生大面积内涝险情，六个下穿式立交、部分地下空间积水严重；西部山丘区发生多起山洪地质灾害险情，如红旗渠一侧山体发生滑坡泥石流险情，滑坡方量5000立方米；安阳大唐电厂因厂区进水两台机组停机。
蓄滞洪区运用方面：根据《广润坡蓄滞洪区运用预案》《崔家桥蓄滞洪区运用预案》，经省防指副指挥长签批，7月21日19时启用广润坡蓄滞洪区；7月21日23时启用崔家桥蓄滞洪区。
灾情方面：截至7月23日8时，全市共59个乡镇27.8万人受灾，紧急避险转移17.5万人，紧急转移安置10.3万人；农作物受灾85387公顷，倒塌房屋280间。目前，全市投入抢险救灾人员近1.5万人次，运输设备1847台次，机械设备634台班。
经过全市干部群众、驻安部队、武警、消防及社会救援力量日夜奋战，截至7月23日12时，全市未发生因灾死亡、因灾失踪情况，南水北调左岸排水安全畅通，32条中小河流堤防没决口，46座小型水库无一溃坝。
就安阳应对措施，市应急管理局党委副书记、副局长、市防汛抗旱指挥部办公室主任梁顺德进行了通报。
坚持早谋划、早部署、早行动。一是严格落实防汛责任制，9条主要防洪河道、7处蓄滞洪区、8座大中型水库等重点防洪工程均明确了市县两级行政责任人。二是完善防汛抗旱工作体制机制，建立了市县两级指挥体系。三是加强风险隐患排查整改，共排查整改隐患72处。四是及时修订各类预案，先后对防汛抗旱应急预案、超标准洪水防御预案、应急抢险救援预案进行了修订演练。五是扎实开展培训和应急演练，开展各类演练47场次，培训人员3000多人次。六是持续加强值班值守，全市各级各部门坚持24小时领导带班和值班制度。
坚持应急状态。从7月16日开始，全市按照指挥长1号令，启动应急工作机制，坚持人民至上、生命至上，把确保不发生溃坝、决堤以及小流域洪灾、地质灾害等造成群死群伤事故,作为检验防汛工作的金标准。市委市政府主要领导靠前指挥，积极应对，履职尽责，严格落实“五个到位”，即检查到位、工程到位、预案到位、物资到位、队伍到位，确保人民群众生命安全。
坚持科学研判，精准调度洪水。从7月10日到22日，市防指先后组织会商研判5次、召开视频调度会6次，适时启动IV级、IV级升Ⅱ级、Ⅱ级升I级应急响应。强化预判、预报、预警，分别提前4小时向汤阴县、安阳县、内黄县、文峰区发出启用广润坡蓄滞洪区预警指令，提前3小时向安阳县发出启用崔家桥蓄滞洪区预警指令，超前安排部署，做好蓄滞洪区群众转移工作。7月21日，根据汛情变化，先后向相关县（市、区）和有关单位发送了巡堤查险、扒口分洪、水库除险通知。通过实施对小南海、彰武水库泄洪调控、于曹闸流量控泄的联合调度运用，最大程度减小灾害损失。同时，林州、滑县、殷都区、市水利局、南水北调相继启动防汛Ⅱ级应急响应。
坚持盯紧薄弱环节。高度重视局地短临强降雨预报预警，全力做好山洪地质灾害、小型水库、中小河流洪水等重点部位的防范，对全市813个山洪灾害危险区，118处地质灾害隐患点进行防控，确保一旦发生险情，立即做好人员转移工作。全力做好景区防汛安全工作，及时关闭涉山涉水景区，确保人员安全，比如提前关闭林州大峡谷、石板岩等景区。全力加强临山临水和低洼易涝区域交通管制，全方位预防灾害事件发生。加强南水北调工程左岸排水、涵洞等重点部位坚守防控，做到责任到人，严防死守，汛情不过，人员不撤，一旦遇到险情及时报告、快速处置、确保安全。
坚持严密防范城市内涝。对6个下穿式立交桥、地下商场等易积水点开展全面排查，划定警戒标识，雨情严重时果断封闭；各街道办事处、社区居委会对每个道路窨井盖明确专人负责，保障行人出行安全；各单位、各小区物业，做好物料准备、车库防水等工作，避免因积水导致车辆被淹。新购置的两台大功率移动泵车（4000m3台/时，2000m3台/时）随时排除主干道和地下道积水。目前，市区积水基本消除。
坚持备足防汛抢险救援物资和队伍。立足于防大汛、抢大险，坚持“宁可备而不用、不可用而无备”原则，不断查漏补缺，备齐安全度汛各项储备物资。目前，各县（市、区）应急部门预置的防汛抢险救援队伍共10支、911人，防汛抢险队伍装备的主要设备价值323万元；市直水利物资价值460万元，储备麻袋2.9万条、编织袋13.6万条、铅丝44.1吨、砂石料6180立方米、救生衣（圈）2064件、冲锋舟18艘等。县级应急部门储备的防汛抗旱物资价值191.33万元。水利局组建60人专家队伍；市公安局组建600人防汛应急队伍；市消防救援支队全体指战员全时在岗；6支社会救援队伍已全部到位并开展救援。
坚持抓好应急响应机制。严格落实各级响应行动措施，健全各级响应机制。根据不同响应级别，督导相关单位和相关县（市区）按规定时段报送响应情况，市防办汇总后按规定时段报防指领导和省防指。编报发送信息50期，防汛快报6期。市防指成立12个职能工作组开展响应行动。
坚持做好宣传提示工作。市委宣传部、市防办和有关部门密切配合，充分利用广播、电视、手机、新闻媒体等多种方式向社会发布预警预报信息，提醒广大群众注意汛期安全。各级媒体循环播放暴雨防御指南，教育和提醒广大群众做好自我防范、确保人身安全。
雨情方面：7月17日08 时至22日20时，我市普降大暴雨到特大暴雨。平均降水量412.9毫米，降水量最大的站点为北关区六十五中，雨量达883.7毫米，开发区师院站点雨量841.5毫米，昼锦中学站点雨量为781.3毫米。其中，800毫米以上的站点有2个，700-800毫米的站点有12个，600-700毫米的站点有12个，500-600毫米的站点有12个，400-500毫米的站点有17个，200-400毫米的站点有35个。最大1小时雨强为北关区六十五中138毫米。最大3小时雨强北关区六十五中302.9毫米，均超过安阳气象历史极值。1月1日至7月22日20时全市平均降水量738毫米，已超过年平均降水量（588.8毫米）。
市区、林州市和汤阴县出现特大暴雨，其他地区均出现大暴雨天气，较2016年“7·19” 特大暴雨覆盖范围更广；本次强降水过程最大3小时及1小时雨强均超过2016年“7·19”的265.1毫米和137.8毫米记录，站点过程最大降水量超过2016年“7.19”的734毫米。
水情方面：截至7月23日7时，全市河道漳河、卫河、洹河、汤河、淅河、露水河等河道均出现明显的洪水过程。洹河安阳水文站7月22日13时25分出现洪峰，洪峰流量1890m3/s,水位74.98米,超警戒水位（73.18）1.8米。全市8座大中型水库均不同程度超汛限水位。
险情方面：洹河辛村太保段、永和镇官村段出现漫堤险情，北关区后崇义段堤防冲刷严重有脱坡险情；洪河宗村、六孔桥、李七里店段发生漫堤险情；市区发生大面积内涝险情，六个下穿式立交、部分地下空间积水严重；西部山丘区发生多起山洪地质灾害险情，如红旗渠一侧山体发生滑坡泥石流险情，滑坡方量5000立方米；安阳大唐电厂因厂区进水两台机组停机。
蓄滞洪区运用方面：根据《广润坡蓄滞洪区运用预案》《崔家桥蓄滞洪区运用预案》，经省防指副指挥长签批，7月21日19时启用广润坡蓄滞洪区；7月21日23时启用崔家桥蓄滞洪区。
灾情方面：截至7月23日8时，全市共59个乡镇27.8万人受灾，紧急避险转移17.5万人，紧急转移安置10.3万人；农作物受灾85387公顷，倒塌房屋280间。目前，全市投入抢险救灾人员近1.5万人次，运输设备1847台次，机械设备634台班。
经过全市干部群众、驻安部队、武警、消防及社会救援力量日夜奋战，截至7月23日12时，全市未发生因灾死亡、因灾失踪情况，南水北调左岸排水安全畅通，32条中小河流堤防没决口，46座小型水库无一溃坝。
就安阳应对措施，市应急管理局党委副书记、副局长、市防汛抗旱指挥部办公室主任梁顺德进行了通报。
坚持早谋划、早部署、早行动。一是严格落实防汛责任制，9条主要防洪河道、7处蓄滞洪区、8座大中型水库等重点防洪工程均明确了市县两级行政责任人。二是完善防汛抗旱工作体制机制，建立了市县两级指挥体系。三是加强风险隐患排查整改，共排查整改隐患72处。四是及时修订各类预案，先后对防汛抗旱应急预案、超标准洪水防御预案、应急抢险救援预案进行了修订演练。五是扎实开展培训和应急演练，开展各类演练47场次，培训人员3000多人次。六是持续加强值班值守，全市各级各部门坚持24小时领导带班和值班制度。
坚持应急状态。从7月16日开始，全市按照指挥长1号令，启动应急工作机制，坚持人民至上、生命至上，把确保不发生溃坝、决堤以及小流域洪灾、地质灾害等造成群死群伤事故,作为检验防汛工作的金标准。市委市政府主要领导靠前指挥，积极应对，履职尽责，严格落实“五个到位”，即检查到位、工程到位、预案到位、物资到位、队伍到位，确保人民群众生命安全。
坚持科学研判，精准调度洪水。从7月10日到22日，市防指先后组织会商研判5次、召开视频调度会6次，适时启动IV级、IV级升Ⅱ级、Ⅱ级升I级应急响应。强化预判、预报、预警，分别提前4小时向汤阴县、安阳县、内黄县、文峰区发出启用广润坡蓄滞洪区预警指令，提前3小时向安阳县发出启用崔家桥蓄滞洪区预警指令，超前安排部署，做好蓄滞洪区群众转移工作。7月21日，根据汛情变化，先后向相关县（市、区）和有关单位发送了巡堤查险、扒口分洪、水库除险通知。通过实施对小南海、彰武水库泄洪调控、于曹闸流量控泄的联合调度运用，最大程度减小灾害损失。同时，林州、滑县、殷都区、市水利局、南水北调相继启动防汛Ⅱ级应急响应。
坚持盯紧薄弱环节。高度重视局地短临强降雨预报预警，全力做好山洪地质灾害、小型水库、中小河流洪水等重点部位的防范，对全市813个山洪灾害危险区，118处地质灾害隐患点进行防控，确保一旦发生险情，立即做好人员转移工作。全力做好景区防汛安全工作，及时关闭涉山涉水景区，确保人员安全，比如提前关闭林州大峡谷、石板岩等景区。全力加强临山临水和低洼易涝区域交通管制，全方位预防灾害事件发生。加强南水北调工程左岸排水、涵洞等重点部位坚守防控，做到责任到人，严防死守，汛情不过，人员不撤，一旦遇到险情及时报告、快速处置、确保安全。
坚持严密防范城市内涝。对6个下穿式立交桥、地下商场等易积水点开展全面排查，划定警戒标识，雨情严重时果断封闭；各街道办事处、社区居委会对每个道路窨井盖明确专人负责，保障行人出行安全；各单位、各小区物业，做好物料准备、车库防水等工作，避免因积水导致车辆被淹。新购置的两台大功率移动泵车（4000m3台/时，2000m3台/时）随时排除主干道和地下道积水。目前，市区积水基本消除。
坚持备足防汛抢险救援物资和队伍。立足于防大汛、抢大险，坚持“宁可备而不用、不可用而无备”原则，不断查漏补缺，备齐安全度汛各项储备物资。目前，各县（市、区）应急部门预置的防汛抢险救援队伍共10支、911人，防汛抢险队伍装备的主要设备价值323万元；市直水利物资价值460万元，储备麻袋2.9万条、编织袋13.6万条、铅丝44.1吨、砂石料6180立方米、救生衣（圈）2064件、冲锋舟18艘等。县级应急部门储备的防汛抗旱物资价值191.33万元。水利局组建60人专家队伍；市公安局组建600人防汛应急队伍；市消防救援支队全体指战员全时在岗；6支社会救援队伍已全部到位并开展救援。
坚持抓好应急响应机制。严格落实各级响应行动措施，健全各级响应机制。根据不同响应级别，督导相关单位和相关县（市区）按规定时段报送响应情况，市防办汇总后按规定时段报防指领导和省防指。编报发送信息50期，防汛快报6期。市防指成立12个职能工作组开展响应行动。
坚持做好宣传提示工作。市委宣传部、市防办和有关部门密切配合，充分利用广播、电视、手机、新闻媒体等多种方式向社会发布预警预报信息，提醒广大群众注意汛期安全。各级媒体循环播放暴雨防御指南，教育和提醒广大群众做好自我防范、确保人身安全。
如何看封测的机会？
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
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1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
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1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。
如何看封测的机会？
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
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