佛说父母恩难报经
闻如是。一时婆伽婆。在舍卫城。祇树给孤独园。尔时世尊。告诸比丘。父母于子。有大增益。乳哺长养。随时将育。四大得成。右肩负父。左肩负母。经历千年。正使便利背上。然无有怨心于父母。此子犹不足报父母恩。若父母无信教令信。获安隐处。无戒与戒教授。获安隐处。不闻使闻教授。获安隐处。悭贪教令好施。劝乐教授。获安隐处。无智慧教令黠慧。劝乐教授。护安隐处。如是信如来至真等正觉明行成为善逝世间解无上士道法御天人师号佛世尊。教信法教授。获安隐处。诸法甚深。现身获果。义味甚深。如是智者。明通此行。教令信圣众。如来圣众。甚清净行。直不曲常和合。法法成就。戒成就。三昧成就。智慧成就。解脱成就。解脱见慧成就。所谓圣众。四双八辈。是谓如来圣众。最尊最贵。当尊奉敬仰。是世间无上福田。如是诸子。当教父母行慈。诸比丘有二子。所生子所养子。是谓比丘有二子。是故诸比丘。当学所生子。口出法味。如是诸比丘。当作是学。尔时诸比丘。闻佛所说。欢喜奉行
闻如是。一时婆伽婆。在舍卫城。祇树给孤独园。尔时世尊。告诸比丘。父母于子。有大增益。乳哺长养。随时将育。四大得成。右肩负父。左肩负母。经历千年。正使便利背上。然无有怨心于父母。此子犹不足报父母恩。若父母无信教令信。获安隐处。无戒与戒教授。获安隐处。不闻使闻教授。获安隐处。悭贪教令好施。劝乐教授。获安隐处。无智慧教令黠慧。劝乐教授。护安隐处。如是信如来至真等正觉明行成为善逝世间解无上士道法御天人师号佛世尊。教信法教授。获安隐处。诸法甚深。现身获果。义味甚深。如是智者。明通此行。教令信圣众。如来圣众。甚清净行。直不曲常和合。法法成就。戒成就。三昧成就。智慧成就。解脱成就。解脱见慧成就。所谓圣众。四双八辈。是谓如来圣众。最尊最贵。当尊奉敬仰。是世间无上福田。如是诸子。当教父母行慈。诸比丘有二子。所生子所养子。是谓比丘有二子。是故诸比丘。当学所生子。口出法味。如是诸比丘。当作是学。尔时诸比丘。闻佛所说。欢喜奉行
美国下令封杀“芯片之母”EDA[吃惊]
据媒体报道,当地时间8月12日,美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始,将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD(EDA)软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单,对其出口进行管控。
据了解,GAAFET是相对于FinFET更先进的技术,FinFET技术最多能做到3nm,而GAAFET可以实现3nm及以下制程。氧化镓、金刚石则是第四代半导体材料。
而EDA则是芯片IC设计中不可或缺的重要部分,是一种广泛使用的技术的高级形式,属于芯片制造的上游产业,涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA被行业内称为“芯片之母”。
也就是说,美国此次的禁令将限制可以被用于3nm及以下先进半导体制程工艺芯片设计的EDA软件的对华出口。此举将限制中国芯片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。
目前,全球EDA软件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美国企业垄断,占据全球超70%的市场份额,能提供完整EDA工具,覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。#美国#
据媒体报道,当地时间8月12日,美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始,将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD(EDA)软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单,对其出口进行管控。
据了解,GAAFET是相对于FinFET更先进的技术,FinFET技术最多能做到3nm,而GAAFET可以实现3nm及以下制程。氧化镓、金刚石则是第四代半导体材料。
而EDA则是芯片IC设计中不可或缺的重要部分,是一种广泛使用的技术的高级形式,属于芯片制造的上游产业,涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA被行业内称为“芯片之母”。
也就是说,美国此次的禁令将限制可以被用于3nm及以下先进半导体制程工艺芯片设计的EDA软件的对华出口。此举将限制中国芯片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。
目前,全球EDA软件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美国企业垄断,占据全球超70%的市场份额,能提供完整EDA工具,覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。#美国#
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12日晚。
米国商务部工业和安全局(BIS)发布公告,称出于国家安全考虑,将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术分别是:能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石;专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件;可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术。
此举将限制中国芯片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。
eda概念即将爆发!
12日晚。
米国商务部工业和安全局(BIS)发布公告,称出于国家安全考虑,将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术分别是:能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石;专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件;可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术。
此举将限制中国芯片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。
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