经营情况引深交所疑问 “网红概念股”星期六却两度延迟回复
营收持续增长的“网红概念股”，近几年净利润却连续下滑，2021年更是下滑2980.90%。让投资者不解的同时，也引来深交所关注，16项问题涉及盈利能力以及是否存在虚增收入、虚增存货等情形。那么，两度延迟回复的星期六将在6月24日前给出怎样的解释？
“网红概念股”星期六的年报问询函回复再度延迟。
6月21日晚间，星期六发布了一则公告，指出针对5月30日收到的深交所《关于对星期六股份有限公司2021年年报的问询函》，由于公司需对问询函回复内容进一步修改与完善，为保证回复内容的真实、准确、完整，公司申请再次延期回复。
今年4月底，星期六发布了2021年年报，在营收增长30.70%的背景下，其净利润下滑达2980.90%，引发大量关注。一个月后，其收到了一份长达17页的年报问询函，被要求就结合主营业务开展情况，说明最近三年尤其是2021年净利润与营业收入变动趋势相反的原因及合理性，是否存在盈利能力下降的风险等在内的共16大项问题进行回复。
《国际金融报》记者注意到，此前的6月13日，星期六方面曾称，因问询函内容较多，部分内容需年审会计师、评估师进行核查并发表意见，会计师事务所、评估机构需履行内部审批流程，公司预计无法在规定时间内完成回复，已针对问询函回复进行过一次延期。
业绩“巨变”引关注
2021年年报是星期六公布“脱鞋”决定后披露的首份年度业绩报告。从数据上来看，此次星期六的净利润表现颇显低迷。
2021年，星期六主要业务仍分为两大板块：多品牌中高端时尚皮鞋的销售，并批发、零售多元化的时尚产品；以移动互联网精准营销为核心的信息技术服务业务。
在这份年报中，星期六详细说明了净利润下滑的原因。其指出，自爆发新冠疫情以来，国内反复出现的疫情对各地经济造成了长期持续的影响，整体消费需求疲弱，尤其对线下商业销售冲击较大，从而对公司鞋类库存的消化造成了极大影响，加上公司因业务转型而产生的额外费用，导致鞋履业务全年均处于经营亏损状态。另一方面，公司2021年加大了对鞋类库存的促销力度，将库龄较长的存货以促销或批发的形式进行快速消化。受售价降低、折扣费用率增加所影响，导致计算存货可变现净值所用的平均售价较上年度下降，致使全年计提坏账准备及存货跌价准备约3.15亿元。
在时尚媒体业务方面，其也指受疫情等因素叠加影响，旗下控股的时尚锋迅及北京时欣两家时尚新媒体公司的营业收入规模及净利润水平均出现大幅下降。结合公司实际经营情况及行业市场变化等影响，公司对商誉及各项资产进行减值测试，经公司财务部门与评估机构进行测算，预计时尚锋迅、北京时欣资产组组合未来盈利能力下降，因此公司对2017年收购上述资产组组合产生的3.61亿元商誉计提减值，本期计提商誉减值为2.07亿元。
此外，星期六称，公司2021年初开始实施股权激励计划，全年由此产生摊销费用约6923万元，这也对公司的经营业绩产生较大影响。综上，公司2021年实现营业收入28.11亿元，同比增长30.7%，净利润亏损7亿元。
针对这份业绩，5月30日，深交所发出了一份问询函，涉及16大项问题。深交所指出，星期六2019年至2021年的营业收入持续增长且2021年同比增长30.7%，2019年至2021年归属于上市公司股东的净利润持续下滑且2021年同比下滑2980.9%。且公司2021年经营活动现金流量净额为2.22亿元，由负转正，同比增长3028.60%。
就此，深交所要求星期六说明近三年净利润与营业收入变动趋势相反的原因及合理性，是否存在盈利能力下降的风险。此外，其还要求星期六说明2021年经营活动现金流与净利润变动方向相背离的原因及合理性。
在经营业绩部分，深交所还指出了多项疑问。比如，年报显示，星期六公司2021年第四季度的营业收入占全年营业收入的40.56%，经营活动现金流量净额也为全年最高。而公司2021年第四季度净利润为-5.54亿元，为全年最低；而2019年、2020年第四季度净利润分别为4518.09万元和1.38亿元，均为全年最高。
就此，深交所要求星期六说明2021年第四季度营业收入和经营活动现金流量净额为全年最高的原因，是否存在第四季度突击确认收入的情形。此外，深交所还要求星期六说明2021年第四季度亏损金额最高，而2019、2020年第四季度盈利金额最高的原因，是否存在以前年度计提资产减值、商誉减值不充分，集中于2021年一次性计提大额减值准备的情形，以及以前年度实现净利润是否真实。
值得一提的是，交易所的这份问询函被不少投资者认为“干货满满”。除了业绩变动问题，还涉及星期六并购的公司的计提商誉减值准备等相关问题。
截至目前，针对深交所关于股权激励相关问题，星期六已于6月9日披露回复公告。而根据星期六在昨日最新给出的时间，其预计于6月24日前完成问询函的回复，并履行信息披露义务。
“脱鞋”正在推进
对于星期六，大多数人都很熟悉。其由女鞋零售起家，于2009年上市，是国内第一家在深交所上市的女鞋企业，经营品牌包括ST&SAT（星期六）、FBL（菲伯利尔）和SAFIYA（索菲娅）等。2016年初，其公司名称由“佛山星期六鞋业股份有限公司”变更为“星期六股份有限公司”。这一年7月，星期六发布重组方案，表示要开发时尚IP生态圈。
近年来，为了推行“时尚IP生态圈”的战略转型，星期六进行了多次收并购，并逐步剥离重资产。而让星期六一跃成为资本眼中“香饽饽”的则是2019年收购遥望网络一事。自此以后，星期六摇身变为“网红概念股”，经营业绩也大幅好转。
伴随着星期六的转型，关于其是否要边缘化女鞋主业的讨论时常出现，有观点更是直言，星期六未来或会放弃服装鞋类业务。
上海良栖品牌管理有限公司创始人程伟雄指出，女鞋比较传统，不仅是星期六，此前很多品牌的日子并不好过，做女鞋做品牌是需要长期持续投入的，而且一时半会儿看不到成效。在其看来，星期六在转型社交电商业务后“尝到了甜头”，不排除未来会变成一个纯“网红”公司，或者所谓的数字公司。
这一猜想在今年初也得到了“印证”。今年1月中旬，星期六连续披露多则公告。公告显示，为最终实现专注向品牌管理、供应链管理的“轻”资产运营模式转型，公司拟通过佛山星期六鞋业有限公司整合公司鞋类销售相关业务及资产，鞋类业务商标等除外，整合完成后，公司拟转让全资子公司佛山星期六鞋业有限公司100%股权。
近年来，女鞋业务似乎成为了星期六发展路上的“绊脚石”。以2020年上半年为例，彼时，星期六来自互联网广告行业的收入为5.11亿元，同比上涨了59.93%。因为互联网广告部分的增长，星期六半年度整体营收并未下滑。与之相对的，其女鞋业务成了公司整体业绩的拖累。
今年5月，在星期六披露的一份投资者关系活动记录表中显示，在被问及关于公司鞋业业务的剥离进展情况时，星期六方面称，“公司鞋履的业务正在剥离的过程中，目前审计评估的工作也进入尾声，公司会继续按计划来推进鞋类业务剥离的进程。”
在回复未来发展的侧重点时，星期六方面则表示，未来公司将继续推动战略转型，集中资源推动移动互联网营销业务的发展。
营收持续增长的“网红概念股”，近几年净利润却连续下滑，2021年更是下滑2980.90%。让投资者不解的同时，也引来深交所关注，16项问题涉及盈利能力以及是否存在虚增收入、虚增存货等情形。那么，两度延迟回复的星期六将在6月24日前给出怎样的解释？
“网红概念股”星期六的年报问询函回复再度延迟。
6月21日晚间，星期六发布了一则公告，指出针对5月30日收到的深交所《关于对星期六股份有限公司2021年年报的问询函》，由于公司需对问询函回复内容进一步修改与完善，为保证回复内容的真实、准确、完整，公司申请再次延期回复。
今年4月底，星期六发布了2021年年报，在营收增长30.70%的背景下，其净利润下滑达2980.90%，引发大量关注。一个月后，其收到了一份长达17页的年报问询函，被要求就结合主营业务开展情况，说明最近三年尤其是2021年净利润与营业收入变动趋势相反的原因及合理性，是否存在盈利能力下降的风险等在内的共16大项问题进行回复。
《国际金融报》记者注意到，此前的6月13日，星期六方面曾称，因问询函内容较多，部分内容需年审会计师、评估师进行核查并发表意见，会计师事务所、评估机构需履行内部审批流程，公司预计无法在规定时间内完成回复，已针对问询函回复进行过一次延期。
业绩“巨变”引关注
2021年年报是星期六公布“脱鞋”决定后披露的首份年度业绩报告。从数据上来看，此次星期六的净利润表现颇显低迷。
2021年，星期六主要业务仍分为两大板块：多品牌中高端时尚皮鞋的销售，并批发、零售多元化的时尚产品；以移动互联网精准营销为核心的信息技术服务业务。
在这份年报中，星期六详细说明了净利润下滑的原因。其指出，自爆发新冠疫情以来，国内反复出现的疫情对各地经济造成了长期持续的影响，整体消费需求疲弱，尤其对线下商业销售冲击较大，从而对公司鞋类库存的消化造成了极大影响，加上公司因业务转型而产生的额外费用，导致鞋履业务全年均处于经营亏损状态。另一方面，公司2021年加大了对鞋类库存的促销力度，将库龄较长的存货以促销或批发的形式进行快速消化。受售价降低、折扣费用率增加所影响，导致计算存货可变现净值所用的平均售价较上年度下降，致使全年计提坏账准备及存货跌价准备约3.15亿元。
在时尚媒体业务方面，其也指受疫情等因素叠加影响，旗下控股的时尚锋迅及北京时欣两家时尚新媒体公司的营业收入规模及净利润水平均出现大幅下降。结合公司实际经营情况及行业市场变化等影响，公司对商誉及各项资产进行减值测试，经公司财务部门与评估机构进行测算，预计时尚锋迅、北京时欣资产组组合未来盈利能力下降，因此公司对2017年收购上述资产组组合产生的3.61亿元商誉计提减值，本期计提商誉减值为2.07亿元。
此外，星期六称，公司2021年初开始实施股权激励计划，全年由此产生摊销费用约6923万元，这也对公司的经营业绩产生较大影响。综上，公司2021年实现营业收入28.11亿元，同比增长30.7%，净利润亏损7亿元。
针对这份业绩，5月30日，深交所发出了一份问询函，涉及16大项问题。深交所指出，星期六2019年至2021年的营业收入持续增长且2021年同比增长30.7%，2019年至2021年归属于上市公司股东的净利润持续下滑且2021年同比下滑2980.9%。且公司2021年经营活动现金流量净额为2.22亿元，由负转正，同比增长3028.60%。
就此，深交所要求星期六说明近三年净利润与营业收入变动趋势相反的原因及合理性，是否存在盈利能力下降的风险。此外，其还要求星期六说明2021年经营活动现金流与净利润变动方向相背离的原因及合理性。
在经营业绩部分，深交所还指出了多项疑问。比如，年报显示，星期六公司2021年第四季度的营业收入占全年营业收入的40.56%，经营活动现金流量净额也为全年最高。而公司2021年第四季度净利润为-5.54亿元，为全年最低；而2019年、2020年第四季度净利润分别为4518.09万元和1.38亿元，均为全年最高。
就此，深交所要求星期六说明2021年第四季度营业收入和经营活动现金流量净额为全年最高的原因，是否存在第四季度突击确认收入的情形。此外，深交所还要求星期六说明2021年第四季度亏损金额最高，而2019、2020年第四季度盈利金额最高的原因，是否存在以前年度计提资产减值、商誉减值不充分，集中于2021年一次性计提大额减值准备的情形，以及以前年度实现净利润是否真实。
值得一提的是，交易所的这份问询函被不少投资者认为“干货满满”。除了业绩变动问题，还涉及星期六并购的公司的计提商誉减值准备等相关问题。
截至目前，针对深交所关于股权激励相关问题，星期六已于6月9日披露回复公告。而根据星期六在昨日最新给出的时间，其预计于6月24日前完成问询函的回复，并履行信息披露义务。
“脱鞋”正在推进
对于星期六，大多数人都很熟悉。其由女鞋零售起家，于2009年上市，是国内第一家在深交所上市的女鞋企业，经营品牌包括ST&SAT（星期六）、FBL（菲伯利尔）和SAFIYA（索菲娅）等。2016年初，其公司名称由“佛山星期六鞋业股份有限公司”变更为“星期六股份有限公司”。这一年7月，星期六发布重组方案，表示要开发时尚IP生态圈。
近年来，为了推行“时尚IP生态圈”的战略转型，星期六进行了多次收并购，并逐步剥离重资产。而让星期六一跃成为资本眼中“香饽饽”的则是2019年收购遥望网络一事。自此以后，星期六摇身变为“网红概念股”，经营业绩也大幅好转。
伴随着星期六的转型，关于其是否要边缘化女鞋主业的讨论时常出现，有观点更是直言，星期六未来或会放弃服装鞋类业务。
上海良栖品牌管理有限公司创始人程伟雄指出，女鞋比较传统，不仅是星期六，此前很多品牌的日子并不好过，做女鞋做品牌是需要长期持续投入的，而且一时半会儿看不到成效。在其看来，星期六在转型社交电商业务后“尝到了甜头”，不排除未来会变成一个纯“网红”公司，或者所谓的数字公司。
这一猜想在今年初也得到了“印证”。今年1月中旬，星期六连续披露多则公告。公告显示，为最终实现专注向品牌管理、供应链管理的“轻”资产运营模式转型，公司拟通过佛山星期六鞋业有限公司整合公司鞋类销售相关业务及资产，鞋类业务商标等除外，整合完成后，公司拟转让全资子公司佛山星期六鞋业有限公司100%股权。
近年来，女鞋业务似乎成为了星期六发展路上的“绊脚石”。以2020年上半年为例，彼时，星期六来自互联网广告行业的收入为5.11亿元，同比上涨了59.93%。因为互联网广告部分的增长，星期六半年度整体营收并未下滑。与之相对的，其女鞋业务成了公司整体业绩的拖累。
今年5月，在星期六披露的一份投资者关系活动记录表中显示，在被问及关于公司鞋业业务的剥离进展情况时，星期六方面称，“公司鞋履的业务正在剥离的过程中，目前审计评估的工作也进入尾声，公司会继续按计划来推进鞋类业务剥离的进程。”
在回复未来发展的侧重点时，星期六方面则表示，未来公司将继续推动战略转型，集中资源推动移动互联网营销业务的发展。
六大优质种业龙头股！有望迎来潜力爆发，（建议收藏）
【政策】
国家发展改革委、农业农村部联合印发《“十四五”现代种业提升工程建设规划》（以下简称《规划》），对“十四五”我国种业基础设施建设布局的总体思路、框架体系、重点项目、保障措施等作出了全面部署安排，主要涵盖农作物种业、畜禽种业、水产种业能力提升三个方面，为加快推进种业振兴，实现种业科技自立自强、种源自主可控提供了支撑。
【未来前景】未来发展：未来支撑经济发展有两个方向，大城市集群的“区域协同”和农村发展的“乡村振兴”概念，而种业振兴行动方案和畜牧业规划提出以后，可以让我们看到农业相关行业的成长机会是巨大的；
种业，以及整个农业行业近期曾经出现过深度的调整，但那是因为市场“利好”导致，去年四季度以来“出利好”的行业向来是主力砸盘的方向，但是因为种业有基本面大幅成长的预期，而且整个种业行业整体并不具备大幅下跌空间，所以种业整个板块的机会是大于风险的。
【六大农业板块名单】
一、农发种业（600313）：公司目前拥有控参股企业12家，业务涵盖玉米、小麦、水稻三大粮食作物等农作物种业、农药、肥料以及农业综合服务业务。拥有先进的科研仪器设备和完善的试验设施，可以满足作物研发育种、生物技术、品质及纯度检测、品种真实性检测、转基因成分检测、生理生化分析等方面科学研究的需要。
公司主营业务：农作物种子选育加工、化肥等农资贸易和特种种养殖业务。
二、亚盛集团（600108）：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-3.9%，最高为2019年的7775.41万元。拟以3000万元投建甘肃中垦玉种业有限公司。近7个交易日，亚盛集团上涨12.3%，最高价为3.24元，总市值上涨了8.96亿元，上涨了12.3%。
公司主营业务：高科技农业技术，农副产品、无机盐及其副产品的生产、批发零售等。
三、天禾股份（002999）：从近三年净利润复合增长来看，天禾股份近三年净利润复合增长为12.54%，最高为2021年的9802.42万元。公司的控股子公司广东科农蔬菜种业有限公司从事蔬菜种子研究、繁育及销售推广工作。
公司主营业务：化肥、农药等农资产品的销售并提供专业农技服务。
四、农产品（000061）：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为9.84%，最高为2021年的3.74亿元。公司业务范围涉及农产品流通和蔬菜种植等。回顾近7个交易日，农产品有4天上涨。期间整体上涨8.74%，最高价为5.73元，最低价为6.44元，总成交量1.75亿手。
公司主营业务：农产品批发市场开发、经营；农产品流通供应链及增值服务。
五、隆平高科（000998）：种子龙头。深化公司管理变革，业务一体化管理持续加强，转基因技术储备领先，有望盛享转基因玉米商业化红利，若2021年实现转基因玉米种子商业化，预计2021-2022年有望给公司带来3.83亿和9.37亿的利润增量。
公司主营业务：凭经营和生产许可证进行以水稻、玉米、蔬菜为主的高科技农作物种子、种苗的生产、加工、包装、培育、繁殖、推广和销售；土地整理及修复。
六、敦煌种业（600354）：种子龙头。公司是农业部核准的具有全国农作物种子经营许可资质的“育繁推一体化”种子企业，业务涉及棉花及其副产品的收购、加工、仓储、贸易。
公司主营业务：农作物制种和棉花收购加工业务，包括玉米、棉花、西瓜、甜瓜、草类、疏菜、花卉等农作物良 种的繁育、生产、加工、检测、包装和销售，以及相关下游农产品棉花的收购、加工、包装和销售业务。
6月我甄选出一只强势中线标，正是低吸潜伏的时机：
①石油加工龙头，前期暴跌，股价严重超跌；
②公司现金流丰富，处于短线多头趋势，低位低价区域；
③涨停突破年线，K线多方炮模式，走出强反弹模型；
④目前处于潜伏期，即将开启主升浪。
新龙头的启动往往就在一瞬间，所以卢叔我一直在等待上车的时机。名称就不在这里讲了，愿一起同行的粉丝朋友可以给我【留言】，打出【机会】就好！据说聪明的人都能找到，你懂了吗？
【政策】
国家发展改革委、农业农村部联合印发《“十四五”现代种业提升工程建设规划》（以下简称《规划》），对“十四五”我国种业基础设施建设布局的总体思路、框架体系、重点项目、保障措施等作出了全面部署安排，主要涵盖农作物种业、畜禽种业、水产种业能力提升三个方面，为加快推进种业振兴，实现种业科技自立自强、种源自主可控提供了支撑。
【未来前景】未来发展：未来支撑经济发展有两个方向，大城市集群的“区域协同”和农村发展的“乡村振兴”概念，而种业振兴行动方案和畜牧业规划提出以后，可以让我们看到农业相关行业的成长机会是巨大的；
种业，以及整个农业行业近期曾经出现过深度的调整，但那是因为市场“利好”导致，去年四季度以来“出利好”的行业向来是主力砸盘的方向，但是因为种业有基本面大幅成长的预期，而且整个种业行业整体并不具备大幅下跌空间，所以种业整个板块的机会是大于风险的。
【六大农业板块名单】
一、农发种业（600313）：公司目前拥有控参股企业12家，业务涵盖玉米、小麦、水稻三大粮食作物等农作物种业、农药、肥料以及农业综合服务业务。拥有先进的科研仪器设备和完善的试验设施，可以满足作物研发育种、生物技术、品质及纯度检测、品种真实性检测、转基因成分检测、生理生化分析等方面科学研究的需要。
公司主营业务：农作物种子选育加工、化肥等农资贸易和特种种养殖业务。
二、亚盛集团（600108）：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-3.9%，最高为2019年的7775.41万元。拟以3000万元投建甘肃中垦玉种业有限公司。近7个交易日，亚盛集团上涨12.3%，最高价为3.24元，总市值上涨了8.96亿元，上涨了12.3%。
公司主营业务：高科技农业技术，农副产品、无机盐及其副产品的生产、批发零售等。
三、天禾股份（002999）：从近三年净利润复合增长来看，天禾股份近三年净利润复合增长为12.54%，最高为2021年的9802.42万元。公司的控股子公司广东科农蔬菜种业有限公司从事蔬菜种子研究、繁育及销售推广工作。
公司主营业务：化肥、农药等农资产品的销售并提供专业农技服务。
四、农产品（000061）：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为9.84%，最高为2021年的3.74亿元。公司业务范围涉及农产品流通和蔬菜种植等。回顾近7个交易日，农产品有4天上涨。期间整体上涨8.74%，最高价为5.73元，最低价为6.44元，总成交量1.75亿手。
公司主营业务：农产品批发市场开发、经营；农产品流通供应链及增值服务。
五、隆平高科（000998）：种子龙头。深化公司管理变革，业务一体化管理持续加强，转基因技术储备领先，有望盛享转基因玉米商业化红利，若2021年实现转基因玉米种子商业化，预计2021-2022年有望给公司带来3.83亿和9.37亿的利润增量。
公司主营业务：凭经营和生产许可证进行以水稻、玉米、蔬菜为主的高科技农作物种子、种苗的生产、加工、包装、培育、繁殖、推广和销售；土地整理及修复。
六、敦煌种业（600354）：种子龙头。公司是农业部核准的具有全国农作物种子经营许可资质的“育繁推一体化”种子企业，业务涉及棉花及其副产品的收购、加工、仓储、贸易。
公司主营业务：农作物制种和棉花收购加工业务，包括玉米、棉花、西瓜、甜瓜、草类、疏菜、花卉等农作物良 种的繁育、生产、加工、检测、包装和销售，以及相关下游农产品棉花的收购、加工、包装和销售业务。
6月我甄选出一只强势中线标，正是低吸潜伏的时机：
①石油加工龙头，前期暴跌，股价严重超跌；
②公司现金流丰富，处于短线多头趋势，低位低价区域；
③涨停突破年线，K线多方炮模式，走出强反弹模型；
④目前处于潜伏期，即将开启主升浪。
新龙头的启动往往就在一瞬间，所以卢叔我一直在等待上车的时机。名称就不在这里讲了，愿一起同行的粉丝朋友可以给我【留言】，打出【机会】就好！据说聪明的人都能找到，你懂了吗？
【深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)】为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，特制定《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》。
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
点击查看政策原文：https://t.cn/A6XE7DP1
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