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斯达半导电话会议纪要20211018
公司董事长 沈华；公司董秘 张哲
调研纪要：
1. 公司简介：
总部包括三个fab，分别生产大功率、中小功率和部分车规级IGBT，子公司上海道之主要生产车规级IGBT；斯达欧洲是研发中心。
08年开发首个MOSFET模块，装了约5万辆车；11年推出P1/P2系列模块，用在纯电动大巴；12-13年推出P3/P4系列配套A00级主流车型；17年推出双面焊接双面冷却N3系列模块；18年推出P6系列，可配套功率100-200kW，是A级及以上车型主流方案；2021年微沟槽FS-Trench IGBT芯片研发成功。市场份额上，19年斯达半导和丹佛斯并列第七，全球市占率2.5%、国内市占率5-6%。21H1 IGBT模块配套超过20万辆新能源汽车，截至9月8日已经获得3.4亿车规级SiC模块订单。
2. 各下游情况：
在车厂一直有新的定点，光伏进入了几乎所有的国内逆变器公司。现在工业占60%多，电动车30%以上，新能源发电不到10%。
汽车：在国内新能源车份额达到20%。定点的车型A00很多，主要由于国产车自身A00级占比就很高，但其实四年前A级车模块就开始量产，给比亚迪、长安等供的几个车型都是A级车，比亚迪自产的产品还没有到英飞凌四代的技术水平。
工控：需求很多和GDP相关，但是公司还是以进口替代的逻辑为主。
光伏：下游做进口替代主要是两个原因，一是供货紧张，二是自身成本压力很大，而光伏行业海外厂商供货支持力度较大，出口产品利润也有保障，所以替代的意愿比较弱。21年开始，海外供货不好，竞争压力变大，光伏客户替代意愿有明显增强，公司才开始作为重点行业之一来发展。华为自己做IGBT不会影响合作。
3. 产能：
现在在华虹的12寸量相对比较大，从20年年初就开始合作，目前有大几千片流片，也开始在12寸上车规级产品的开发，理论上华虹新增产能都可以作为车规。华虹代工厂的芯片设计、工艺（包括过程和材料）都是斯达的，和另一家流片出来的可靠性是完全不一样的。22年至少有一家新的代工厂上量，目前已经有小批量，还有一家代工厂谈合作，22年产能有大两位数的增加。Newport Wafer Fab很早就有合作，闻泰收购完成之后的确几乎不再流片，但这部分产能已经成功解决，8寸片的整体产能也会增长。12寸最大的优势是可以成为黑灯工厂，没有人员，对于产品良率帮助比较大。
车规级产品更多需要在模块厂验证。模块扩产正常情况下是买设备的周期，正常是4-6个月，目前瓶颈设备需要8-10个月交期，加上调设备3个月，产能充分释放需要1年。模块和芯片产能属于交替上升，短期都有可能是瓶颈。
芯片外购情况：SiC外购，其他产品芯片外购比例不到10%，主要由于有些早期项目需要沿用海外芯片，所有新能源车都是自产芯片，早期还需要用海外芯片的项目以变频器为主。目前公司和海外产品在各个应用领域的性能和可靠性上没有任何差异。
4. 碳化硅：
衬底的市场供应很充分，Cree的产能有富余，瓶颈更多是在芯片生产和车规级模块的制造，预计22年年底有样品，24年开始有量产SiC芯片出货。
SiC目前国内没有多少代工厂，2-3年前找过，最后决定自己做，且主流fab厂基本不会扩6寸线。公司自身产能而言，SiC产线和高压IGBT大部分设备可以共用，SiC专用设备造成的折旧压力较小，高压包括3300V、4500V、6500V等，用于高铁、柔性直流输配电、城市轨道交通等，现在大部分还是海外进口。会通过一些特殊工艺来提升6寸线高压IGBT的良率，这些工艺在1700V以下芯片使用的话成本太高，高压可以承受。
Cree出货是封装好的芯片，但没有模块产能，斯达是Cree在全球的两家模块合作供应商之一。SiC MOS目前主要是成本衬底占比较多，如果有更多衬底供应商，价格会明显下降。预计23年会有爆发，公司目前定点的几款车量产都是23年。
5. 其他问题：
（1）和英飞凌对比：英飞凌的技术沉淀和积累多，例如公司的纯芯片设计10多人，英飞凌有40-50人；此外英飞凌的产品系列更加完善，除了功率还包括模拟、MCU等。公司优势就是服务意识更强。
（2）产品拓展：横向拓展是车规级MOS，22年可以起量；纵向对于IGBT前面的driver、MCU、Sensor都在做一些布局。
（3）财务问题：毛利率预计保持稳定。研发人均薪酬相对较低，主要是激励方式比较多样，上市之前有40多位员工有股份，研发人员最多是50多万股，经理有10万股左右，新的股权激励也覆盖范围比较广。
（4）斯达欧洲布局：总裁是西门康的前董事会成员，14年加入公司。一方面是做前瞻性的研发，看5年以后的技术，从西门康、英飞凌、ABB等挖人；另一方面是开拓国际市场，海外市场长期销售希望超过20%。
公司董事长 沈华；公司董秘 张哲
调研纪要：
1. 公司简介：
总部包括三个fab，分别生产大功率、中小功率和部分车规级IGBT，子公司上海道之主要生产车规级IGBT；斯达欧洲是研发中心。
08年开发首个MOSFET模块，装了约5万辆车；11年推出P1/P2系列模块，用在纯电动大巴；12-13年推出P3/P4系列配套A00级主流车型；17年推出双面焊接双面冷却N3系列模块；18年推出P6系列，可配套功率100-200kW，是A级及以上车型主流方案；2021年微沟槽FS-Trench IGBT芯片研发成功。市场份额上，19年斯达半导和丹佛斯并列第七，全球市占率2.5%、国内市占率5-6%。21H1 IGBT模块配套超过20万辆新能源汽车，截至9月8日已经获得3.4亿车规级SiC模块订单。
2. 各下游情况：
在车厂一直有新的定点，光伏进入了几乎所有的国内逆变器公司。现在工业占60%多，电动车30%以上，新能源发电不到10%。
汽车：在国内新能源车份额达到20%。定点的车型A00很多，主要由于国产车自身A00级占比就很高，但其实四年前A级车模块就开始量产，给比亚迪、长安等供的几个车型都是A级车，比亚迪自产的产品还没有到英飞凌四代的技术水平。
工控：需求很多和GDP相关，但是公司还是以进口替代的逻辑为主。
光伏：下游做进口替代主要是两个原因，一是供货紧张，二是自身成本压力很大，而光伏行业海外厂商供货支持力度较大，出口产品利润也有保障，所以替代的意愿比较弱。21年开始，海外供货不好，竞争压力变大，光伏客户替代意愿有明显增强，公司才开始作为重点行业之一来发展。华为自己做IGBT不会影响合作。
3. 产能：
现在在华虹的12寸量相对比较大，从20年年初就开始合作，目前有大几千片流片，也开始在12寸上车规级产品的开发，理论上华虹新增产能都可以作为车规。华虹代工厂的芯片设计、工艺（包括过程和材料）都是斯达的，和另一家流片出来的可靠性是完全不一样的。22年至少有一家新的代工厂上量，目前已经有小批量，还有一家代工厂谈合作，22年产能有大两位数的增加。Newport Wafer Fab很早就有合作，闻泰收购完成之后的确几乎不再流片，但这部分产能已经成功解决，8寸片的整体产能也会增长。12寸最大的优势是可以成为黑灯工厂，没有人员，对于产品良率帮助比较大。
车规级产品更多需要在模块厂验证。模块扩产正常情况下是买设备的周期，正常是4-6个月，目前瓶颈设备需要8-10个月交期，加上调设备3个月，产能充分释放需要1年。模块和芯片产能属于交替上升，短期都有可能是瓶颈。
芯片外购情况：SiC外购，其他产品芯片外购比例不到10%，主要由于有些早期项目需要沿用海外芯片，所有新能源车都是自产芯片，早期还需要用海外芯片的项目以变频器为主。目前公司和海外产品在各个应用领域的性能和可靠性上没有任何差异。
4. 碳化硅：
衬底的市场供应很充分，Cree的产能有富余，瓶颈更多是在芯片生产和车规级模块的制造，预计22年年底有样品，24年开始有量产SiC芯片出货。
SiC目前国内没有多少代工厂，2-3年前找过，最后决定自己做，且主流fab厂基本不会扩6寸线。公司自身产能而言，SiC产线和高压IGBT大部分设备可以共用，SiC专用设备造成的折旧压力较小，高压包括3300V、4500V、6500V等，用于高铁、柔性直流输配电、城市轨道交通等，现在大部分还是海外进口。会通过一些特殊工艺来提升6寸线高压IGBT的良率，这些工艺在1700V以下芯片使用的话成本太高，高压可以承受。
Cree出货是封装好的芯片，但没有模块产能，斯达是Cree在全球的两家模块合作供应商之一。SiC MOS目前主要是成本衬底占比较多，如果有更多衬底供应商，价格会明显下降。预计23年会有爆发，公司目前定点的几款车量产都是23年。
5. 其他问题：
（1）和英飞凌对比：英飞凌的技术沉淀和积累多，例如公司的纯芯片设计10多人，英飞凌有40-50人；此外英飞凌的产品系列更加完善，除了功率还包括模拟、MCU等。公司优势就是服务意识更强。
（2）产品拓展：横向拓展是车规级MOS，22年可以起量；纵向对于IGBT前面的driver、MCU、Sensor都在做一些布局。
（3）财务问题：毛利率预计保持稳定。研发人均薪酬相对较低，主要是激励方式比较多样，上市之前有40多位员工有股份，研发人员最多是50多万股，经理有10万股左右，新的股权激励也覆盖范围比较广。
（4）斯达欧洲布局：总裁是西门康的前董事会成员，14年加入公司。一方面是做前瞻性的研发，看5年以后的技术，从西门康、英飞凌、ABB等挖人；另一方面是开拓国际市场，海外市场长期销售希望超过20%。
斯达半导电话会议纪要20211018
公司董事长 沈华；公司董秘 张哲
调研纪要：
1. 公司简介：
总部包括三个fab，分别生产大功率、中小功率和部分车规级IGBT，子公司上海道之主要生产车规级IGBT；斯达欧洲是研发中心。
08年开发首个MOSFET模块，装了约5万辆车；11年推出P1/P2系列模块，用在纯电动大巴；12-13年推出P3/P4系列配套A00级主流车型；17年推出双面焊接双面冷却N3系列模块；18年推出P6系列，可配套功率100-200kW，是A级及以上车型主流方案；2021年微沟槽FS-Trench IGBT芯片研发成功。市场份额上，19年斯达半导和丹佛斯并列第七，全球市占率2.5%、国内市占率5-6%。21H1 IGBT模块配套超过20万辆新能源汽车，截至9月8日已经获得3.4亿车规级SiC模块订单。
2. 各下游情况：
在车厂一直有新的定点，光伏进入了几乎所有的国内逆变器公司。现在工业占60%多，电动车30%以上，新能源发电不到10%。
汽车：在国内新能源车份额达到20%。定点的车型A00很多，主要由于国产车自身A00级占比就很高，但其实四年前A级车模块就开始量产，给比亚迪、长安等供的几个车型都是A级车，比亚迪自产的产品还没有到英飞凌四代的技术水平。
工控：需求很多和GDP相关，但是公司还是以进口替代的逻辑为主。
光伏：下游做进口替代主要是两个原因，一是供货紧张，二是自身成本压力很大，而光伏行业海外厂商供货支持力度较大，出口产品利润也有保障，所以替代的意愿比较弱。21年开始，海外供货不好，竞争压力变大，光伏客户替代意愿有明显增强，公司才开始作为重点行业之一来发展。华为自己做IGBT不会影响合作。
3. 产能：
现在在华虹的12寸量相对比较大，从20年年初就开始合作，目前有大几千片流片，也开始在12寸上车规级产品的开发，理论上华虹新增产能都可以作为车规。华虹代工厂的芯片设计、工艺（包括过程和材料）都是斯达的，和另一家流片出来的可靠性是完全不一样的。22年至少有一家新的代工厂上量，目前已经有小批量，还有一家代工厂谈合作，22年产能有大两位数的增加。Newport Wafer Fab很早就有合作，闻泰收购完成之后的确几乎不再流片，但这部分产能已经成功解决，8寸片的整体产能也会增长。12寸最大的优势是可以成为黑灯工厂，没有人员，对于产品良率帮助比较大。
车规级产品更多需要在模块厂验证。模块扩产正常情况下是买设备的周期，正常是4-6个月，目前瓶颈设备需要8-10个月交期，加上调设备3个月，产能充分释放需要1年。模块和芯片产能属于交替上升，短期都有可能是瓶颈。
芯片外购情况：SiC外购，其他产品芯片外购比例不到10%，主要由于有些早期项目需要沿用海外芯片，所有新能源车都是自产芯片，早期还需要用海外芯片的项目以变频器为主。目前公司和海外产品在各个应用领域的性能和可靠性上没有任何差异。
4. 碳化硅：
衬底的市场供应很充分，Cree的产能有富余，瓶颈更多是在芯片生产和车规级模块的制造，预计22年年底有样品，24年开始有量产SiC芯片出货。
SiC目前国内没有多少代工厂，2-3年前找过，最后决定自己做，且主流fab厂基本不会扩6寸线。公司自身产能而言，SiC产线和高压IGBT大部分设备可以共用，SiC专用设备造成的折旧压力较小，高压包括3300V、4500V、6500V等，用于高铁、柔性直流输配电、城市轨道交通等，现在大部分还是海外进口。会通过一些特殊工艺来提升6寸线高压IGBT的良率，这些工艺在1700V以下芯片使用的话成本太高，高压可以承受。
Cree出货是封装好的芯片，但没有模块产能，斯达是Cree在全球的两家模块合作供应商之一。SiC MOS目前主要是成本衬底占比较多，如果有更多衬底供应商，价格会明显下降。预计23年会有爆发，公司目前定点的几款车量产都是23年。
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（1）和英飞凌对比：英飞凌的技术沉淀和积累多，例如公司的纯芯片设计10多人，英飞凌有40-50人；此外英飞凌的产品系列更加完善，除了功率还包括模拟、MCU等。公司优势就是服务意识更强。
（2）产品拓展：横向拓展是车规级MOS，22年可以起量；纵向对于IGBT前面的driver、MCU、Sensor都在做一些布局。
（3）财务问题：毛利率预计保持稳定。研发人均薪酬相对较低，主要是激励方式比较多样，上市之前有40多位员工有股份，研发人员最多是50多万股，经理有10万股左右，新的股权激励也覆盖范围比较广。
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08年开发首个MOSFET模块，装了约5万辆车；11年推出P1/P2系列模块，用在纯电动大巴；12-13年推出P3/P4系列配套A00级主流车型；17年推出双面焊接双面冷却N3系列模块；18年推出P6系列，可配套功率100-200kW，是A级及以上车型主流方案；2021年微沟槽FS-Trench IGBT芯片研发成功。市场份额上，19年斯达半导和丹佛斯并列第七，全球市占率2.5%、国内市占率5-6%。21H1 IGBT模块配套超过20万辆新能源汽车，截至9月8日已经获得3.4亿车规级SiC模块订单。
2. 各下游情况：
在车厂一直有新的定点，光伏进入了几乎所有的国内逆变器公司。现在工业占60%多，电动车30%以上，新能源发电不到10%。
汽车：在国内新能源车份额达到20%。定点的车型A00很多，主要由于国产车自身A00级占比就很高，但其实四年前A级车模块就开始量产，给比亚迪、长安等供的几个车型都是A级车，比亚迪自产的产品还没有到英飞凌四代的技术水平。
工控：需求很多和GDP相关，但是公司还是以进口替代的逻辑为主。
光伏：下游做进口替代主要是两个原因，一是供货紧张，二是自身成本压力很大，而光伏行业海外厂商供货支持力度较大，出口产品利润也有保障，所以替代的意愿比较弱。21年开始，海外供货不好，竞争压力变大，光伏客户替代意愿有明显增强，公司才开始作为重点行业之一来发展。华为自己做IGBT不会影响合作。
3. 产能：
现在在华虹的12寸量相对比较大，从20年年初就开始合作，目前有大几千片流片，也开始在12寸上车规级产品的开发，理论上华虹新增产能都可以作为车规。华虹代工厂的芯片设计、工艺（包括过程和材料）都是斯达的，和另一家流片出来的可靠性是完全不一样的。22年至少有一家新的代工厂上量，目前已经有小批量，还有一家代工厂谈合作，22年产能有大两位数的增加。Newport Wafer Fab很早就有合作，闻泰收购完成之后的确几乎不再流片，但这部分产能已经成功解决，8寸片的整体产能也会增长。12寸最大的优势是可以成为黑灯工厂，没有人员，对于产品良率帮助比较大。
车规级产品更多需要在模块厂验证。模块扩产正常情况下是买设备的周期，正常是4-6个月，目前瓶颈设备需要8-10个月交期，加上调设备3个月，产能充分释放需要1年。模块和芯片产能属于交替上升，短期都有可能是瓶颈。
芯片外购情况：SiC外购，其他产品芯片外购比例不到10%，主要由于有些早期项目需要沿用海外芯片，所有新能源车都是自产芯片，早期还需要用海外芯片的项目以变频器为主。目前公司和海外产品在各个应用领域的性能和可靠性上没有任何差异。
4. 碳化硅：
衬底的市场供应很充分，Cree的产能有富余，瓶颈更多是在芯片生产和车规级模块的制造，预计22年年底有样品，24年开始有量产SiC芯片出货。
SiC目前国内没有多少代工厂，2-3年前找过，最后决定自己做，且主流fab厂基本不会扩6寸线。公司自身产能而言，SiC产线和高压IGBT大部分设备可以共用，SiC专用设备造成的折旧压力较小，高压包括3300V、4500V、6500V等，用于高铁、柔性直流输配电、城市轨道交通等，现在大部分还是海外进口。会通过一些特殊工艺来提升6寸线高压IGBT的良率，这些工艺在1700V以下芯片使用的话成本太高，高压可以承受。
Cree出货是封装好的芯片，但没有模块产能，斯达是Cree在全球的两家模块合作供应商之一。SiC MOS目前主要是成本衬底占比较多，如果有更多衬底供应商，价格会明显下降。预计23年会有爆发，公司目前定点的几款车量产都是23年。
5. 其他问题：
（1）和英飞凌对比：英飞凌的技术沉淀和积累多，例如公司的纯芯片设计10多人，英飞凌有40-50人；此外英飞凌的产品系列更加完善，除了功率还包括模拟、MCU等。公司优势就是服务意识更强。
（2）产品拓展：横向拓展是车规级MOS，22年可以起量；纵向对于IGBT前面的driver、MCU、Sensor都在做一些布局。
（3）财务问题：毛利率预计保持稳定。研发人均薪酬相对较低，主要是激励方式比较多样，上市之前有40多位员工有股份，研发人员最多是50多万股，经理有10万股左右，新的股权激励也覆盖范围比较广。
（4）斯达欧洲布局：总裁是西门康的前董事会成员，14年加入公司。一方面是做前瞻性的研发，看5年以后的技术，从西门康、英飞凌、ABB等挖人；另一方面是开拓国际市场，海外市场长期销售希望超过20%。#股票##价值投资日志[超话]#
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