这些年，中国芯片产业的发展确实得挺艰难的，一窝蜂上马后巨亏的骗补，政府大手笔补贴后的腐败，一次次消磨掉大家的信心和希望！但是制裁逼迫着中国芯片业的飞轮快速转动，冰山还在，但水面下隐隐传来冰山破裂的声音，也许在不久的将来，中国的芯片业就会彻底浮出海面......
当你在一个领域具备先发优势，能提供领先的、优质的高科技产品，这时候你想全面占领另外国家的市场，最好的办法是什么呢？并不是禁止它购买你的产品，而是倾销。
利用技术优势和低价的产品进入市场（对软件来说，甚至可以默许盗版，想想Windows.....），打压本地产品，让他发展不起来，因为从头开始研发制造，技术落后，成本高昂，没有竞争优势，公司都不傻，它们会自发地去购买质优价廉的产品。
很多国家想发展本土落后的产业，一般先筑起关税的壁垒，提高国外产品的成本，削弱其竞争力，先把自己发展壮大了，再出海参与国际竞争！但是关税壁垒是违反国际间自由贸易的，现在好了，美国制裁，断供，不让用了，相当于帮助中国竖起来一道壁垒。
这是一个千载难逢的机会，虽然国产的工具和芯片还不行，性能差，不稳定，Bug多，但也得用，要不然别人一断供，就活不下去了！
或许美国已为当初的做法后悔，因为它当初的做法，加速了中国芯片的发展，推动中国芯片在3年多时间里打破了太多空白，进而在全球市场成为美国芯片的竞争对手，如今美国推出芯片补贴，而美国芯片企业却依然不思进取，美国芯片巩固领先优势或许将成为空话。
当下，高通在手机芯片市场发展不顺，无奈之下将再度发展服务器芯片业务，未来手机芯片业务获得的收入将逐渐下降，这已不是第一家美国芯片宣布转向，此前美国最大的芯片企业Intel也宣布将发展RISC-V架构，这凸显出曾垄断全球芯片市场的美国芯片的窘境。
其实在数年前，美国芯片就已逐渐显露颓势，早年美国芯片曾占有全球芯片市场超过七成的市场份额，到2019年的时候美国芯片占有的份额已跌穿五成，也就在那一年美国悍然对华为出手，这让中国制造业感受到了压力。
从那时候起中国芯片开始极力发展芯片产业，数年时间过去中国芯片已取得了巨大的进步，今年前7个月芯片进口量减少了430亿颗，而上半年芯片出口量增长了两成多，显示出国产芯片替代已取得了显著的进步，并且国产芯片不仅在国内市场实现替代美国芯片，还具备国际竞争力，而出口海外市场抢占美国芯片的市场。
据悉华为即将发布的mate50手机就在多种芯片方面都采用了国产芯片，其中射频芯片、滤波器、快充电源芯片都采用了国产芯片，这些芯片都打破了美国的垄断，此前美国和日本占有滤波器市场95%的市场份额，依靠滤波器垄断了5G射频芯片。
国产芯片力推的RISC-V架构也在这三年时间获得了长足的进展，7月RISC-V高管表示RISC-V架构芯片突破了100亿颗芯片出货量，比ARM当年实现100亿颗心出货量提早了5年时间，RISC-V架构已在物联网芯片市场取得领先优势，与ARM和Intel的X86架构形成三足鼎立之势。
向着风拥抱彩虹，勇敢的向前走。黎明的那道光，会越过黑暗，打破一切恐惧，我能找到答案……
高通曾长达十多年占有全球手机芯片霸主位置，不过由于美国的举措，中国手机大举增加对联发科芯片的采用比例，2020年联发科首次在全球手机芯片市场超越高通，中国大陆的芯片企业紫光展锐也取得百倍芯片出货量增长，高通在手机芯片市场的领先优势快速被削弱。
Intel则在芯片架构方面的领先优势被削弱，ARM阵营已侵入PC市场和服务器芯片市场，其中推动ARM在服务器芯片市场打破局面的正是中国的华为和阿里平头哥，苹果则领导ARM打入了PC市场，承受压力的Intel为了抗衡ARM选择支持中国芯片力推的RISC-V架构。
RISC-V公司的总部如今在瑞士，不过RISC-V的19个高级会员中有12家是中国芯片企业，阿里平头哥开发的RISC-V架构芯片玄铁系列出货量突破30亿颗，中国芯片已取得RISC-V架构的专利优势，Intel的加入将促使RISC-V架构进一步获得全球芯片的认可，这将削弱美国主导的X86和ARM的领先优势。
此外，中国发展起来的模拟芯片、射频芯片也在抢夺美国芯片的市场，美国的模拟芯片龙头企业、射频芯片企业等都在今年上半年传出芯片库存激增的消息，为了清理库存不得不大举降价最高九成抛售。
眼见着美国芯片的领先优势被削弱，美国近期推出了500多亿美元的芯片补贴，希望促进美国芯片的发展，然而有望拿到大部分补贴的Intel却转身发展成熟工艺16nm，而不是加快先进工艺Intel 20A、18A工艺，在成熟工艺方面，中国芯片已进展到14nm，如此美国芯片拿到补贴后却未进一步增强创新实力，而是转身在成熟工艺市场竞争，自然很难确保竞争优势……#置身千年前的中国山水画是何体验#
当你在一个领域具备先发优势，能提供领先的、优质的高科技产品，这时候你想全面占领另外国家的市场，最好的办法是什么呢？并不是禁止它购买你的产品，而是倾销。
利用技术优势和低价的产品进入市场（对软件来说，甚至可以默许盗版，想想Windows.....），打压本地产品，让他发展不起来，因为从头开始研发制造，技术落后，成本高昂，没有竞争优势，公司都不傻，它们会自发地去购买质优价廉的产品。
很多国家想发展本土落后的产业，一般先筑起关税的壁垒，提高国外产品的成本，削弱其竞争力，先把自己发展壮大了，再出海参与国际竞争！但是关税壁垒是违反国际间自由贸易的，现在好了，美国制裁，断供，不让用了，相当于帮助中国竖起来一道壁垒。
这是一个千载难逢的机会，虽然国产的工具和芯片还不行，性能差，不稳定，Bug多，但也得用，要不然别人一断供，就活不下去了！
或许美国已为当初的做法后悔，因为它当初的做法，加速了中国芯片的发展，推动中国芯片在3年多时间里打破了太多空白，进而在全球市场成为美国芯片的竞争对手，如今美国推出芯片补贴，而美国芯片企业却依然不思进取，美国芯片巩固领先优势或许将成为空话。
当下，高通在手机芯片市场发展不顺，无奈之下将再度发展服务器芯片业务，未来手机芯片业务获得的收入将逐渐下降，这已不是第一家美国芯片宣布转向，此前美国最大的芯片企业Intel也宣布将发展RISC-V架构，这凸显出曾垄断全球芯片市场的美国芯片的窘境。
其实在数年前，美国芯片就已逐渐显露颓势，早年美国芯片曾占有全球芯片市场超过七成的市场份额，到2019年的时候美国芯片占有的份额已跌穿五成，也就在那一年美国悍然对华为出手，这让中国制造业感受到了压力。
从那时候起中国芯片开始极力发展芯片产业，数年时间过去中国芯片已取得了巨大的进步，今年前7个月芯片进口量减少了430亿颗，而上半年芯片出口量增长了两成多，显示出国产芯片替代已取得了显著的进步，并且国产芯片不仅在国内市场实现替代美国芯片，还具备国际竞争力，而出口海外市场抢占美国芯片的市场。
据悉华为即将发布的mate50手机就在多种芯片方面都采用了国产芯片，其中射频芯片、滤波器、快充电源芯片都采用了国产芯片，这些芯片都打破了美国的垄断，此前美国和日本占有滤波器市场95%的市场份额，依靠滤波器垄断了5G射频芯片。
国产芯片力推的RISC-V架构也在这三年时间获得了长足的进展，7月RISC-V高管表示RISC-V架构芯片突破了100亿颗芯片出货量，比ARM当年实现100亿颗心出货量提早了5年时间，RISC-V架构已在物联网芯片市场取得领先优势，与ARM和Intel的X86架构形成三足鼎立之势。
向着风拥抱彩虹，勇敢的向前走。黎明的那道光，会越过黑暗，打破一切恐惧，我能找到答案……
高通曾长达十多年占有全球手机芯片霸主位置，不过由于美国的举措，中国手机大举增加对联发科芯片的采用比例，2020年联发科首次在全球手机芯片市场超越高通，中国大陆的芯片企业紫光展锐也取得百倍芯片出货量增长，高通在手机芯片市场的领先优势快速被削弱。
Intel则在芯片架构方面的领先优势被削弱，ARM阵营已侵入PC市场和服务器芯片市场，其中推动ARM在服务器芯片市场打破局面的正是中国的华为和阿里平头哥，苹果则领导ARM打入了PC市场，承受压力的Intel为了抗衡ARM选择支持中国芯片力推的RISC-V架构。
RISC-V公司的总部如今在瑞士，不过RISC-V的19个高级会员中有12家是中国芯片企业，阿里平头哥开发的RISC-V架构芯片玄铁系列出货量突破30亿颗，中国芯片已取得RISC-V架构的专利优势，Intel的加入将促使RISC-V架构进一步获得全球芯片的认可，这将削弱美国主导的X86和ARM的领先优势。
此外，中国发展起来的模拟芯片、射频芯片也在抢夺美国芯片的市场，美国的模拟芯片龙头企业、射频芯片企业等都在今年上半年传出芯片库存激增的消息，为了清理库存不得不大举降价最高九成抛售。
眼见着美国芯片的领先优势被削弱，美国近期推出了500多亿美元的芯片补贴，希望促进美国芯片的发展，然而有望拿到大部分补贴的Intel却转身发展成熟工艺16nm，而不是加快先进工艺Intel 20A、18A工艺，在成熟工艺方面，中国芯片已进展到14nm，如此美国芯片拿到补贴后却未进一步增强创新实力，而是转身在成熟工艺市场竞争，自然很难确保竞争优势……#置身千年前的中国山水画是何体验#
转发：今天凌晨那条微博写的是佳能在2001年站队CMOS，这个不准确，实际上从2000年的D30开始，佳能就决定走CMOS这条路了 —— 没写错，确实是D30而不是30D（2006年）。“上古时代”佳能推出过D30、D60两台“尼康命名方式”的数码单反。
虽然数码单反或者说大底相机是在2007年之后才全面拥抱CMOS的（以尼康D300、索尼A700为代表），但其他厂商也从很在就开始着手替代CCD的方案。
2002年2月，一家美国公司公布了三层像素捕捉全色彩技术，这便是Foveon X3。Foveon也是属于CMOS的，它的原型机类似于今天的3CCD、3CMOS摄像机【图1】。之后，Foveon被适马收购，成为适马的特色技术。
2003年7月，伴随D2H的发布，尼康公布了自主开发的采用JFET器件的传感器LBCAST【图2】。它更接近于常见的CMOS，只不过将MOSFET换成了JFET —— 大家不需要了解它们的区别，因为LBCAST并没有延续下来（但要对尼康自研传感器的决定和行动表示肯定）。
此后，尼康也曾与东芝、Aptina合作，试图摆脱对索尼传感器的依赖。然而索尼“只手遮天”，在2015年收购了东芝传感器业务，然后尼康与Aptina合作的终极产品DL系列也不了了之。
另外，不得不提的是三星，这个已经退出相机市场的品牌，其实也曾在主流相机市场给索尼带来很大压力。早期是和PENTAX合作为其提供CMOS（一款噪点很CCD的CMOS），后来则是在2014年9月突然发布了采用APS-C画幅背照式传感器的NX1 —— 索尼是在2015年6月才把背照式技术带到大尺寸传感器上的。
遗憾的是，三星到2017年就放弃消费类相机市场了……NX1和NX500也成为了绝唱。
虽然数码单反或者说大底相机是在2007年之后才全面拥抱CMOS的（以尼康D300、索尼A700为代表），但其他厂商也从很在就开始着手替代CCD的方案。
2002年2月，一家美国公司公布了三层像素捕捉全色彩技术，这便是Foveon X3。Foveon也是属于CMOS的，它的原型机类似于今天的3CCD、3CMOS摄像机【图1】。之后，Foveon被适马收购，成为适马的特色技术。
2003年7月，伴随D2H的发布，尼康公布了自主开发的采用JFET器件的传感器LBCAST【图2】。它更接近于常见的CMOS，只不过将MOSFET换成了JFET —— 大家不需要了解它们的区别，因为LBCAST并没有延续下来（但要对尼康自研传感器的决定和行动表示肯定）。
此后，尼康也曾与东芝、Aptina合作，试图摆脱对索尼传感器的依赖。然而索尼“只手遮天”，在2015年收购了东芝传感器业务，然后尼康与Aptina合作的终极产品DL系列也不了了之。
另外，不得不提的是三星，这个已经退出相机市场的品牌，其实也曾在主流相机市场给索尼带来很大压力。早期是和PENTAX合作为其提供CMOS（一款噪点很CCD的CMOS），后来则是在2014年9月突然发布了采用APS-C画幅背照式传感器的NX1 —— 索尼是在2015年6月才把背照式技术带到大尺寸传感器上的。
遗憾的是，三星到2017年就放弃消费类相机市场了……NX1和NX500也成为了绝唱。
今天凌晨那条微博写的是佳能在2001年站队CMOS，这个不准确，实际上从2000年的D30开始，佳能就决定走CMOS这条路了 —— 没写错，确实是D30而不是30D（2006年）。“上古时代”佳能推出过D30、D60两台“尼康命名方式”的数码单反。
虽然数码单反或者说大底相机是在2007年之后才全面拥抱CMOS的（以尼康D300、索尼A700为代表），但其他厂商也从很在就开始着手替代CCD的方案。
2002年2月，一家美国公司公布了三层像素捕捉全色彩技术，这便是Foveon X3。Foveon也是属于CMOS的，它的原型机类似于今天的3CCD、3CMOS摄像机【图1】。之后，Foveon被适马收购，成为适马的特色技术。
2003年7月，伴随D2H的发布，尼康公布了自主开发的采用JFET器件的传感器LBCAST【图2】。它更接近于常见的CMOS，只不过将MOSFET换成了JFET —— 大家不需要了解它们的区别，因为LBCAST并没有延续下来（但要对尼康自研传感器的决定和行动表示肯定）。
此后，尼康也曾与东芝、Aptina合作，试图摆脱对索尼传感器的依赖。然而索尼“只手遮天”，在2015年收购了东芝传感器业务，然后尼康与Aptina合作的终极产品DL系列也不了了之。
另外，不得不提的是三星，这个已经退出相机市场的品牌，其实也曾在主流相机市场给索尼带来很大压力。早期是和PENTAX合作为其提供CMOS（一款噪点很CCD的CMOS），后来则是在2014年9月突然发布了采用APS-C画幅背照式传感器的NX1 —— 索尼是在2015年6月才把背照式技术带到大尺寸传感器上的。
遗憾的是，三星到2017年就放弃消费类相机市场了……NX1和NX500也成为了绝唱。
虽然数码单反或者说大底相机是在2007年之后才全面拥抱CMOS的（以尼康D300、索尼A700为代表），但其他厂商也从很在就开始着手替代CCD的方案。
2002年2月，一家美国公司公布了三层像素捕捉全色彩技术，这便是Foveon X3。Foveon也是属于CMOS的，它的原型机类似于今天的3CCD、3CMOS摄像机【图1】。之后，Foveon被适马收购，成为适马的特色技术。
2003年7月，伴随D2H的发布，尼康公布了自主开发的采用JFET器件的传感器LBCAST【图2】。它更接近于常见的CMOS，只不过将MOSFET换成了JFET —— 大家不需要了解它们的区别，因为LBCAST并没有延续下来（但要对尼康自研传感器的决定和行动表示肯定）。
此后，尼康也曾与东芝、Aptina合作，试图摆脱对索尼传感器的依赖。然而索尼“只手遮天”，在2015年收购了东芝传感器业务，然后尼康与Aptina合作的终极产品DL系列也不了了之。
另外，不得不提的是三星，这个已经退出相机市场的品牌，其实也曾在主流相机市场给索尼带来很大压力。早期是和PENTAX合作为其提供CMOS（一款噪点很CCD的CMOS），后来则是在2014年9月突然发布了采用APS-C画幅背照式传感器的NX1 —— 索尼是在2015年6月才把背照式技术带到大尺寸传感器上的。
遗憾的是，三星到2017年就放弃消费类相机市场了……NX1和NX500也成为了绝唱。
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