【史上最强芯片封锁降临, 中国半导体如何冲破“铁幕”?】中美之间的半导体“铁幕”正彻底降下。据媒体报道，近期美国再度重拳出击，从技术、服务、人才等方面钳制中国半导体产业，包括禁止高算力芯片输入，停止相关设备出口和服务支持，禁止美国人（尤其是美籍华人高管）为中国半导体产业工作。英国《金融时报》称，美国这是要把中国半导体产业“打回石器时代”。过去数年来，中国愈发重视半导体产业发展，不断加大芯片投资，但本土高端芯片尚未顺利发展起来。那么，问题出在哪里？今后又应如何实现赶超？

　　本文分析，就产业赶超而言，中国半导体产业至少存在如下几方面问题：（一）中国半导体企业平均规模不够大，研发投入不足，与世界领军企业的不对称竞争问题突出。（二）产业集中度低，产业布局分散。就半导体设备而言，中国半导体设备产业的集中度不高，未能有效整合各种资源，实现规模经济；就半导体制造而言，很多企业也并不具备参与全球竞争的规模经济水平，或者没有解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题，各地蜂拥而上推动的半导体生产线投资热潮，很可能导致局部过剩甚至投资失败。（三）中国半导体产业内部的合作机制还不够健全，产业链内部的并购重组也才刚刚开始。

　　作者梳理全球半导体产业发展史，指出：以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是半导体产业实现成功发展和赶超的重要手段。这不仅是理解日本、韩国半导体产业发展的主线，就连美国，也是采取了产业政策与大企业领衔的并购重组之后，才重新夺回了一度被日本赶超的半导体产业地位。当前，中国半导体产业面临越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境，以及中国企业存在的过度竞争、规模不经济、有待提升的创新能力等现实处境。中国能否像日本、韩国一样走出一条自己的半导体产业赶超之路，既考验着中国政府的产业政策水平，也考验着中国企业的产业重组能力。

　　本文原载《国际经济评论》2018年第5期，原标题为《寡头竞合与并购重组：全球半导体产业的赶超逻辑》，篇幅所限，有删减。仅代表作者观点，特此编发，供诸君参考。https://t.cn/A6oMS2DJ（文化纵横）

【成都正式入选国家首批产业链供应链生态体系建设试点】近日，工业和信息化部正式确定首批开展产业链供应链生态体系建设试点，包括杭州、武汉、成都、宁德、南通、潍坊、合肥、株洲、广州、深圳、包头、齐齐哈尔12个城市。试点城市要通过机制创新、要素集聚、平台搭建、数智赋能和政策支持，推动区域产业链供应链生态体系迭代升级，形成龙头企业、配套企业、高等院校、科研院所、第三方平台、金融机构等协同联动、竞合共生的生态发展格局。（成都发布）

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