设备/零部件/材料、高端GPU及存储芯片的国产替代

半导体设备：预计随着国产设备厂商的工艺技术的突破，产品种类不断扩大，未来国产设备渗透率有望快速提升。我们认为后续国产化率尚低的设备环节有望加速推进，建议投资者重点关注国产渗透率尚低的设备板块， 如薄膜沉积，离子注入，涂胶显影，量测检测，光刻等环节。

半导体设备零部件：零部件板块持续受益于国内半导体设备的国产化需求增长而高速发展，设备国产化叠加零部件国产化。

半导体材料：半导体材料受美国限制较少，主要是日本和欧洲供应商，但是在逆全球化背景下，下游验证导入有望加快.

EDA 软件方面：随着 EDA 国际巨头对中国部分芯片设计企业断供，国产化替代势在必行。一旦美国断供 EDA，设计企业会无法使用最新版本的 EDA 软件和 IP 进行芯片设计，并且无法获得下游代工厂的生产工艺 PDK。

高端 GPU：我们认为美国持续加大对中国高端芯片的出口限制，高速运算相关的 GPU、CPU 等芯片国产化进程必然加快。目前全球 GPU 行业规模 为 200 亿美元，预计 2025 年将达到 350 亿美元，年均增速达 13%，当前， GPU 行业市场主要由英伟达和 AMD 两家占据（AMD 17%，英伟达 83%）。

1、半导体设备：华海清科（CMP设备）、北方华创（薄膜沉积）、拓荆科技（薄膜沉积）、芯源微（涂胶显影设备）、华大九天（EDA）、概伦电子（EDA）。

2、半导体材料：彤程新材（光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、湿电子化学品）、清溢光电（光掩膜版）、江化微（湿电子化学品）、江丰电子（靶材）。

【风险提示：股市有风险，投资需谨慎，本文内容与涉及标的仅供参考，不构成投资建议，也不作推荐，投资者据此买卖，风险自担】

【珩苍/润苍/pwp】不勘妄（上）

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搞了将近一个月终于把上半部分弄完了。。。。。
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