©️ LOEWE 罗意威,2023年第六届 LOEWE 罗意威基金会工艺奖启动作品征集:向现代工艺的原创精神、超凡技艺和艺术成就致敬。2022年 LOEWE 罗意威基金会工艺奖共收到来自115个国家和地区的艺术家逾3100件作品,30位艺术家入围终选名单,作品媒材包括陶瓷、木制品、纺织品、皮革、编篮、玻璃、金属、珠宝和漆器。韩国艺术家 Dahye Jeong(郑多慧)凭借马毛编篮作品《真诚的时光》摘得本年度工艺奖桂冠。
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自主可控产业链又多了一个新的叙事:
周期(基本面)拐点
具体看:历史经验+当前需求判断,芯片设计行业基本面拐点或于23Q2出现。
1)全球半导体销售额于22年9月进入同比负增速阶段,复盘了2000年以来的六轮周期,通常同比增速为负的下行周期长6-7个月,如果按此推算,底部将在23年2-3月出现。
2)从库存情况看,设计板块整体库存水位提升明显,但是部分公司存货水平开始改善,环比向下的公司包括:晶丰明源qoq-25.2%、博通集成qoq-8.7%、明微电子qoq-3.9%、澜起科技qoq-1.2%、唯捷创芯qoq-10.1%。
3)从产业链调研看,Q4预计为环比下降或环比微增,Q1为传统淡季,产业判断拐点可能于Q2出现。
芯片设计板块超跌,市值或已见底
22Q1-Q3,电子(中信)指数累计下跌37%,在30个行业中排名垫底,其中半导体下跌28%,细分板块中设计板块跌幅最大(-38%);Q3单季度,22Q3电子(中信)指数累计下跌17%,在30个行业中排名29,其中半导体下跌16%,细分板块中设计跌幅最大(-22%)。
芯片走过周期,重回国产替代主旋律
各设计环节全球大陆厂商市占率仍低(模拟5%、MCU10%、SoC30%),替代空间巨大,走过本轮下行周期,国产替代逻辑将再次成为主逻辑。
旧芯片核心资产底部放量反转,新芯片龙头放量突破甚至新高。芯片板块或将迎来一波赚钱效应。
以下是自主可控产业链梳理:
2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆需求全球占比第一(28.9%);但同时我国的芯片自给率低,国产替代仍有很大的空间。为了不被欧美“卡脖子”,国内政策和资金齐力支持,举国攻坚半导体尖端技术,国内半导体产业迎来黄金发展期。
我国半导体设备市场目前仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况,且多来自美日等国。但是为了突破技术封锁,近几年中国大幅加大了半导体研发投入,更多半导体企业有望持续受益,也涌现了一批真正有技术实力和潜力的国产厂商,因此本文会梳理半导体产业链并挑出部分具有代表性的企业。
半导体产业链由上至下主要经历从设计、制造、到封测三大环节,而这个过程中又需要半导体设备及材料两大关键支撑(上图)。
设计:根据需求来设计和模拟芯片,再将设计版图移交给中游制造商。该环节轻资产且高毛利,但对人才和技术要求最高,是国内最受掣肘的环节,但也最具投资价值。
制造:根据设计版图,制造厂商会在硅片基板上制作出所设计的集成电路。此环节工艺复杂苛刻,因此资产重,对设备要求高,大陆的目前制程落后了3代。
封测:制造完成后需要经过切割、封装、测试等步骤,组装成最终成品。这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高,订单量严重依赖上游需求。
芯片出厂后,被广泛应用至汽车、通信等领域,大大提升了人们日常生活的便利性。接下来将分三个环节来看半导体的细分领域的重点企业。
部分核心标的和国产化率数据如下图:
周期(基本面)拐点
具体看:历史经验+当前需求判断,芯片设计行业基本面拐点或于23Q2出现。
1)全球半导体销售额于22年9月进入同比负增速阶段,复盘了2000年以来的六轮周期,通常同比增速为负的下行周期长6-7个月,如果按此推算,底部将在23年2-3月出现。
2)从库存情况看,设计板块整体库存水位提升明显,但是部分公司存货水平开始改善,环比向下的公司包括:晶丰明源qoq-25.2%、博通集成qoq-8.7%、明微电子qoq-3.9%、澜起科技qoq-1.2%、唯捷创芯qoq-10.1%。
3)从产业链调研看,Q4预计为环比下降或环比微增,Q1为传统淡季,产业判断拐点可能于Q2出现。
芯片设计板块超跌,市值或已见底
22Q1-Q3,电子(中信)指数累计下跌37%,在30个行业中排名垫底,其中半导体下跌28%,细分板块中设计板块跌幅最大(-38%);Q3单季度,22Q3电子(中信)指数累计下跌17%,在30个行业中排名29,其中半导体下跌16%,细分板块中设计跌幅最大(-22%)。
芯片走过周期,重回国产替代主旋律
各设计环节全球大陆厂商市占率仍低(模拟5%、MCU10%、SoC30%),替代空间巨大,走过本轮下行周期,国产替代逻辑将再次成为主逻辑。
旧芯片核心资产底部放量反转,新芯片龙头放量突破甚至新高。芯片板块或将迎来一波赚钱效应。
以下是自主可控产业链梳理:
2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆需求全球占比第一(28.9%);但同时我国的芯片自给率低,国产替代仍有很大的空间。为了不被欧美“卡脖子”,国内政策和资金齐力支持,举国攻坚半导体尖端技术,国内半导体产业迎来黄金发展期。
我国半导体设备市场目前仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况,且多来自美日等国。但是为了突破技术封锁,近几年中国大幅加大了半导体研发投入,更多半导体企业有望持续受益,也涌现了一批真正有技术实力和潜力的国产厂商,因此本文会梳理半导体产业链并挑出部分具有代表性的企业。
半导体产业链由上至下主要经历从设计、制造、到封测三大环节,而这个过程中又需要半导体设备及材料两大关键支撑(上图)。
设计:根据需求来设计和模拟芯片,再将设计版图移交给中游制造商。该环节轻资产且高毛利,但对人才和技术要求最高,是国内最受掣肘的环节,但也最具投资价值。
制造:根据设计版图,制造厂商会在硅片基板上制作出所设计的集成电路。此环节工艺复杂苛刻,因此资产重,对设备要求高,大陆的目前制程落后了3代。
封测:制造完成后需要经过切割、封装、测试等步骤,组装成最终成品。这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高,订单量严重依赖上游需求。
芯片出厂后,被广泛应用至汽车、通信等领域,大大提升了人们日常生活的便利性。接下来将分三个环节来看半导体的细分领域的重点企业。
部分核心标的和国产化率数据如下图:
【住房和城乡建设部就《房屋市政工程禁止和限制使用技术目录(2022年版)》公开征求意见】
为提升建筑工程品质,降低施工安全风险,促进建筑业绿色发展,住房和城乡建设部组织起草了《房屋市政工程禁止和限制使用技术目录(2022年版)(征求意见稿)》,拟禁止和限制一批落后的施工工艺、设备和材料。现向社会公开征求意见,有关单位或个人可于2022年11月30日前提出反馈意见。https://t.cn/A6osx6oz
为提升建筑工程品质,降低施工安全风险,促进建筑业绿色发展,住房和城乡建设部组织起草了《房屋市政工程禁止和限制使用技术目录(2022年版)(征求意见稿)》,拟禁止和限制一批落后的施工工艺、设备和材料。现向社会公开征求意见,有关单位或个人可于2022年11月30日前提出反馈意见。https://t.cn/A6osx6oz
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