继此前有传言称Xperia系列的后续产品Xperia 1Ⅴ或将于后续亮相后，日前有消息源曝光了疑似该机型的谍照，显示其或搭载了长条形的三摄模组。根据此次曝光的图片信息显示，Xperia 1Ⅴ机身背面左上角可能搭载了一块竖排三摄模组，ZEISS标识则位于模组中间，这可能表示了新机仍将沿用蔡司镀膜镜头，品牌Logo位于背壳中轴线中间的位置。有传言称，后置模组将会取消3D iToF对焦模块以及 RGB-IR色彩传感器，闪光灯则调整到了摄像头模组上方，新增了一个背部mic用于视频录制收音。

【疑似索尼 Xperia 1Ⅴ 谍照泄漏：取消 3D iToF 对焦模块】

近期，esato 上出现了一张可能是索尼下一代旗舰手机 Xperia 1 V 的背面谍照，背面的相机模组虽然依旧位于左上角呈现纵向排列，不过相较于 Xperia 1 IV 的相机模组设计还是有些较为明显的变化。

从中可见，索尼 Xperia 1 V 应该取消了 ToF 模块以及 RGB-IR 色彩传感器ED 闪光灯移至摄像头的模组内，并且加入了一个拾音用的 mic。后置主摄和超广角副摄似乎尺寸也要更大一些，潜望式长焦摄像头依然保留，有望支持连续光学变焦。有消息称，索尼可能采用 LG 最新研发的 4-9 倍光变摄像头，最远可实现接近等效 200mm 焦段的画面视角拍摄。

现阶段而言，该机的其他配置细节上不清楚，但最新的高通骁龙 8 Gen 2 旗舰处理器应该是板上钉钉的。如无意外，索尼 Xperia 1 V 将会在 MWC 2023 巴塞罗那展上完成首秀。

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炬芯科技推出的ATS3609 (D)就是一款多模态芯片 ，是一种多麦智能语音、轻智能图像、双模态识别手指输入解决方案。将语音交互、机器视觉和传感器三个模态综合，为强人工智能下的多模态交互提供可行解决方案。炬芯ATS3609 (D)支持多Mic拾音，支持全场景唤醒打断、手指点读， AI伴读，GUI 反馈。ATS3609 (D) 具有双核异构架构，集成 Cortex-A5 CPU 和 CEVA-X2 DSP，拥有足够的算力；集成 PMU，支持低功耗和自适应动态电源管理架构。在为用户提供高性能的同时带来超低的功耗。是一枚高性能、低功耗、优成本特点于一身的优质多模态交互智能芯片平台。

据悉，炬芯为了开发ATS3609 (D) 多模态芯片，投入了大量的人力物力财力，累计投入资源达到了上亿元。为何炬芯要不惜重金研发这样一款多模态芯片呢？实际上就是炬芯看中了多模态芯片的未来。AI 多模态交互技术已经成为人工智能交互的必然趋势，多模态芯片将拥有广泛的应用前景。最重要的是，多模态芯片将会推动人机智能交互再上一个台阶。

在目前的终端应用产品上，人机交互途径基本上分为接触式和非接触式的，非接触式的就是语音和手势，以及不久即将实现的眼动识别和情绪识别等。所以多模态智能人机交互会成为未来人机交互的主流，并且逐步实现大规模商用。多模态交互的优势体现在空间上可以更快、效率更高、交互识别准确率更高，而且对于关键的任务完成率更高。未来的感知系统会为人机交互，包括情感交互提供一个切实可行的途径和手段。多模态融合是必然的发展趋势，未来的人机交互系统会更加智能化、理解用户的交互意图。
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