【3月6日投资热点挖掘2、】
【CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”，可减少高达30%的数据中心算力税】

在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。

DPU（数据处理芯片）被认为是继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。DPU是新近发展起来的一种专用处理器。2020年NVIDIA公司发布的DPU产品战略中将其定位为数据中心继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”，即将“CPU 处理效率低下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提升整个计算系统的效率，降低整体系统的总体拥有成本（TCO）。机构指出，ChatGPT等AI技术发展大趋势下，算力需求凸显，DPU有望迎来黄金发展期，全球、国内DPU产业市场规模呈现逐年增长的趋势，核心企业有望受益于行业发展趋势。

上市公司中，
$左江科技 sz300799$ DPU已完成封装测试工作，功能均符合设计标准，DPU芯片目前正在与潜在客户进行沟通。
$神州数码 sz000034$ 拟建设信创实验室， 研发新型DPU算力设备，并在此基础上研发下一代IaaS平台和云原生PaaS平台。
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【团市委联合多部门调研临港区青年安居工程】3月3日，团市委书记李正带队到临港区调研青年安居工程，调研采取实地观摩、座谈交流相结合的方式，对青年发展友好型城市建设安排部署。区领导梅延良、曲兆文，市委组织部、市住建局、市人社局，区工委党群工作部、科技创新局、建设局、港发集团等部门相关负责人参加威海市青年安居工程座谈会。

#资讯#
【HCL计划在4年内将半导体业务翻一番】
据ET3月5日报道，一位高级公司官员表示，IT公司HCL科技预计在3-4年内将半导体服务业务翻一番，该公司将围绕其集团公司（HCL）设置的电子芯片工厂开发能力。

HCL科技是根据“化合物半导体计划”申请设立电子晶片厂的公司之一，HCL科技将协助HCL公司进行端到端晶片加工。“HCL科技的重点领域之一是半芯片，特别是在工程服务领域。我们的计划是把生意扩大一倍。公司计划在三到四年的时间内完成这项工作。”HCL科技执行副总裁Ameer Saithu告诉PTI。他表示，从政府批准申请之日起，HCL科技的半导体晶圆厂可在约18-24个月内建成。

HCL科技计划建立一个65纳米节点芯片制造部门，用于汽车、耐用消费品和低成本设备领域。HCL科技目前与英特尔、恩智浦、台积电和应用材料等半导体公司合作生产电子芯片。Saithu表示，HCL的半导体工厂将帮助HCL科技完成其在电子生产方面的端到端产品。

该公司已开始在巴西、越南、以色列、荷兰和日本建设能力，同时继续在班加罗尔办事处增加人力。“我们正在努力扩大可用的人才池规模，而不是让同样的人从一个地方到另一个地方。我们还建立了一个非常大规模的培训计划，涉及该行业不同技能的多个客户。”Saithu说。

（编译：涂利慧）