汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，UTG厚度最薄低至25微米，这家公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位。#基金[超话]#
1、玻璃精加工领域技术领先的国内企业
$沃格光电 sh603773$ ：公司成立初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，产品主要应用于智能显示行业。自2018年上市起，公司开启产品化转型战略，基于玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的核心材料开发工艺，将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/MicroLED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。从2022年收入结构来看，光电玻璃精加工、光电显示器件、其他业务分别占比为41.17%、35.12%、23.70%。
2、UTG产品最小厚度可低至25微米
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
公司薄化技术可应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过对基板材料薄化，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm。
3、玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位
公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。同时，公司具有行业领先的玻璃基板厚镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于OLEDIn-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，将有望进入商用量产阶段。
公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。
4、半导体封装玻璃基板部分产品通过客户验证
公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。
在半导体先进封装领域，公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证和合作开发阶段，目前部分产品已获得客户验证通过。2022年公司玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入55万元（含研发收入）。
后续，公司将重点推进玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨和湖北通格微。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利。
5、车载显示类产品装车长安、奇瑞、江淮等20多家终端车企
在下游市场拓展方面，公司Mini/Micro显示类产品覆盖显示器、笔电/pad、TV、车载、室内外中大尺寸显示，公司专门成立了车载专显和海外大客户战略业务部，推进玻璃基Mini/Micro背光和直显在车载显示和海外全球市场的应用。子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。2022年公司实现车载业务销售收入1.27亿元。
1、玻璃精加工领域技术领先的国内企业
$沃格光电 sh603773$ ：公司成立初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，产品主要应用于智能显示行业。自2018年上市起，公司开启产品化转型战略，基于玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的核心材料开发工艺，将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/MicroLED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。从2022年收入结构来看，光电玻璃精加工、光电显示器件、其他业务分别占比为41.17%、35.12%、23.70%。
2、UTG产品最小厚度可低至25微米
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
公司薄化技术可应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过对基板材料薄化，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm。
3、玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位
公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。同时，公司具有行业领先的玻璃基板厚镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于OLEDIn-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，将有望进入商用量产阶段。
公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。
4、半导体封装玻璃基板部分产品通过客户验证
公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。
在半导体先进封装领域，公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证和合作开发阶段，目前部分产品已获得客户验证通过。2022年公司玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入55万元（含研发收入）。
后续，公司将重点推进玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨和湖北通格微。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利。
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乱神（十一）——兴行妙道天尊吕洞宾
“碧其风巾，皓其云袍。六合飞遨，仙中之豪。”
预告！近期可能会让老朋友回归~两年未见的老朋友。。。希望大家还能记得
1.
乱神（一）二郎显圣真君:https://t.cn/A60j3jgY
乱神（二）三坛海会大神:https://t.cn/A6030OHf
乱神（三）福德正神土地公: https://t.cn/A60s8Gu1
乱神（四）牵牛星/织女星：https://t.cn/A6O2EkfW
乱神（五）降龙罗汉活佛济公:https://t.cn/A6O5IFbG
乱神（六）万应之神天师钟馗：https://t.cn/A6OJn8VG
乱神（七）炎帝神农氏：https://t.cn/A6OHfTCK
乱神（八）箭神羿：https://t.cn/A6O1XaMx
乱神（九）太阴月仙嫦娥：https://t.cn/A6OFuES4
乱神（十）托塔天王李靖：https://t.cn/A6Ww3ohi
#手绘##漫画##东游记##中国神话##绘画##插画##国风##乱神##封神##次元充电站##吕洞宾##画师公开课##八仙过海#
2.求卷花。。。。。
3.如果有项目约稿可来聊，漫画插画项目皆可
4.想看什么人物欢迎提名，在中国神话体系里就行！都安排，下周见~
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富贵、高雅、美好的男孩名字:
1、耀明、烨磊、皓轩、子瑞、广博、
2、家辉、雨骞、智宸、岩澄、英杰、
3、海平、晓宇、谨瑜、昱新、奕含、
4、远航、沛聪、子皓、润恺、家豪、
5、嘉轩、江华、士博、家桢、建国、
6、晨铭、传康、千琪、鑫志、昱廷、
7、炜民、王渤、弘毅、煜力、宇辰、
8、清毅、嘉霖、辰熙、鸿宇、思远、
9、启发、兴硕、胜瑜、钦宇、启昀、
10、廷臣、星逸、子熙、舜天、克勤、
11、浩明、雨轩、昊明、皓晟、启辰、
12、骏臣、辰睿、泽峻、雨辰、德印、
13、川翔、皓俊、泽玥、嘉辰、煜昂、
14、泽豪、星宇、炫昊、君博、明皓、
15、嘉豪、子昂、成铭、煜航、苑博、
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