A股两亿股民请注意了，如果你还不知道的话，级有可能会错过三个亿！最近几日，大盘震荡，虽然已经触底反弹，但市场依旧担心是否会“余震”不断。面对此种情形，上市公司也是“八仙过海，各显神通”。
一方面，多家公司首次披露月度经营数据，以优异的基本面提振市场信心；另一方面，股东增持、公司回购等传统手段也是纷纷被抛出，砸出真金白银向投资者展示信心。
美的连续四年大手笔回购
在一众抛出回购计划的公司中，美的集团无疑是最受关注的。
3月10日晚间，4000亿家电巨头美的集团抛出上市以来第7份大额回购计划，回购的资金总额不超过人民币50亿元，不低于人民币25亿元，回购价格不超70元/股。
值得一提的是，这已经是美的集团连续第四年抛出大手笔回购计划，期间股价大涨又大跌，但公司始终“坚守本心”，仿佛回购已经成为了必不可少的一件事。
具体来看，2018年美的集团完成了40亿元的股份回购；2019年再度抛出不超过66亿元的回购计划，后累计回购股份数量为6218万股，支付总金额约32亿元；2020年，美的集团股价持续上行，公司再次发起股票回购计划，预计回购金额不超过52亿元，最终以总金额26.97亿元结束回购计划。
2021年，公司更是抛出了不超过140亿元的巨额回购计划，截至2021年12月31日，公司在该年度已实施的回购金额超过了136亿元。
对于此次回购，美的集团表示主要基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，并结合公司经营情况、主营业务发展前景、公司财务状况以及未来的盈利能力等基础上，以进一步完善公司治理结构，构建创新的管理团队持股的长期激励与约束机制，确保公司长期经营目标的实现，推动全体股东的利益一致与收益共享，提升公司整体价值。
值得一提的是，日前，美的集团的股价再度跌出阶段新低，最低为56.61元/股，创下了2020年7月以来的新低，较2021年的历史高点已经跌去了46.8%，市值蒸发超过3200亿元，已经接近腰斩。
多家机构给出买入评级
连续四年大手笔回购，抛出的资金超过了240亿元，也让美的集团一度坐上了“回购之王”的宝座，后来虽然被格力电器以270亿元超越，但若此次美的集团披露的回购方案能顺利完成，则有望“反杀”格力电器，重回A股“回购之王”的宝座。
不过，虽说美的集团股价一路下行，但动辄几十上百亿的回购计划，也能够看出美的集团确实“财大气粗”。
目前，美的集团还未公布2021年的相关业绩，公司去年前三季度实现营业收入2629.43亿元，同比增长20.75%；归母净利润234.55亿元，同比增长6.53%。从数据来看，位列三大白电股之首。不过，增速方面表现稍逊一筹，远低于海尔智家57%的净利润增长。
2022年以来，多家机构对美的集团给出了“买入”或“跑赢行业”的评级。
瑞银证券最高给出98元/股的目标价，安信证券、华创证券给出的目标价也超过95元/股，中金公司则给出89.90元/股目标价。相较目前股价，还有55%~69%的上涨空间。
上市公司纷纷“护盘”
市场震荡，试图维稳投资者情绪的，自然不止一家公司。近期，已经有不少公司都抛出了回购计划，其中不乏一些龙头企业。
3月10月晚间，亿纬锂能、宇通重工、敏芯股份等多家公司也披露了回购股份方案。其中，亿纬锂能拟以1.5亿元-3亿元回购股份，回购价格不超129元/股；宇通重工拟以5000万元-1亿元回购股份，回购价格不超过14元/股；敏芯股份拟1000万元至2000万元回购股份，回购价格不超过105元/股。
更早一些，如，奇安信3月8日发布公告称，将利用现有资金1.5亿元至3亿元完成回购。还有九强生物、中兴通讯、北斗星通、奇安信、海尔智家、正泰电器、三六零等多家上市公司计划实施不同力度的股份回购，回购的股份基本用于员工持股计划或实施股权激励。
此外，还有多家公司披露了控股股东或高管的增持计划，包括宇通客车、海尔智家、航民股份、贝达药业、浙江鼎力等多家公司。
产业资本的增减持往往成为A股市场的关键风向标之一。业内人士认为，基于近期市场的调整，回购目的主要是提振市场信心，这是产业资本用真金白银为A股市场注入信心。
A股短期有望三重利好
中金公司认为，与公众投资者相比，公司管理层对公司自身合理价值和增长潜力的了解更为透彻。因此，股票回购通常被认为是对股价或公司前景信心提升的一个标志。
从历史经验来看，股票回购增多可能意味着市场价值逐步显现，股票回购往往是一个中期市场的底部信号，对相关个股中期表现或提供支撑。
同时，近期非理性情绪带来的股票市场调整，也让基金公司看到了“好行业、好公司、好价格”三点共存的吸引力。泰达宏利基金认为，短期A股有望迎来“基本面向好+流动性预期修复+风险偏好回升”的三重利好，优先看好高弹性板块。
当前市场风险是结构性的，而非系统性的，持续单边下跌的可能性较低。
长城基金分析，从基本面表现以及中长期趋势角度来看，A股市场的底层逻辑和长期投资价值并没有被改变。阶段性噪声对于复苏趋势会造成一定打扰，但是噪声一旦褪去，市场自然会重新回归正常复苏进程。
该公司预计A股市场今年“以我为主”的大趋势大概率延续，后市继续着重把握政策走向以及上市公司基本面变化。风格上可关注有望受益于两会政策提振的“地产和基建产业链”，科技成长股目前也回归了“低估值+高成长”的高性价比区间。#今日看盘##基金#
一方面，多家公司首次披露月度经营数据，以优异的基本面提振市场信心；另一方面，股东增持、公司回购等传统手段也是纷纷被抛出，砸出真金白银向投资者展示信心。
美的连续四年大手笔回购
在一众抛出回购计划的公司中，美的集团无疑是最受关注的。
3月10日晚间，4000亿家电巨头美的集团抛出上市以来第7份大额回购计划，回购的资金总额不超过人民币50亿元，不低于人民币25亿元，回购价格不超70元/股。
值得一提的是，这已经是美的集团连续第四年抛出大手笔回购计划，期间股价大涨又大跌，但公司始终“坚守本心”，仿佛回购已经成为了必不可少的一件事。
具体来看，2018年美的集团完成了40亿元的股份回购；2019年再度抛出不超过66亿元的回购计划，后累计回购股份数量为6218万股，支付总金额约32亿元；2020年，美的集团股价持续上行，公司再次发起股票回购计划，预计回购金额不超过52亿元，最终以总金额26.97亿元结束回购计划。
2021年，公司更是抛出了不超过140亿元的巨额回购计划，截至2021年12月31日，公司在该年度已实施的回购金额超过了136亿元。
对于此次回购，美的集团表示主要基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，并结合公司经营情况、主营业务发展前景、公司财务状况以及未来的盈利能力等基础上，以进一步完善公司治理结构，构建创新的管理团队持股的长期激励与约束机制，确保公司长期经营目标的实现，推动全体股东的利益一致与收益共享，提升公司整体价值。
值得一提的是，日前，美的集团的股价再度跌出阶段新低，最低为56.61元/股，创下了2020年7月以来的新低，较2021年的历史高点已经跌去了46.8%，市值蒸发超过3200亿元，已经接近腰斩。
多家机构给出买入评级
连续四年大手笔回购，抛出的资金超过了240亿元，也让美的集团一度坐上了“回购之王”的宝座，后来虽然被格力电器以270亿元超越，但若此次美的集团披露的回购方案能顺利完成，则有望“反杀”格力电器，重回A股“回购之王”的宝座。
不过，虽说美的集团股价一路下行，但动辄几十上百亿的回购计划，也能够看出美的集团确实“财大气粗”。
目前，美的集团还未公布2021年的相关业绩，公司去年前三季度实现营业收入2629.43亿元，同比增长20.75%；归母净利润234.55亿元，同比增长6.53%。从数据来看，位列三大白电股之首。不过，增速方面表现稍逊一筹，远低于海尔智家57%的净利润增长。
2022年以来，多家机构对美的集团给出了“买入”或“跑赢行业”的评级。
瑞银证券最高给出98元/股的目标价，安信证券、华创证券给出的目标价也超过95元/股，中金公司则给出89.90元/股目标价。相较目前股价，还有55%~69%的上涨空间。
上市公司纷纷“护盘”
市场震荡，试图维稳投资者情绪的，自然不止一家公司。近期，已经有不少公司都抛出了回购计划，其中不乏一些龙头企业。
3月10月晚间，亿纬锂能、宇通重工、敏芯股份等多家公司也披露了回购股份方案。其中，亿纬锂能拟以1.5亿元-3亿元回购股份，回购价格不超129元/股；宇通重工拟以5000万元-1亿元回购股份，回购价格不超过14元/股；敏芯股份拟1000万元至2000万元回购股份，回购价格不超过105元/股。
更早一些，如，奇安信3月8日发布公告称，将利用现有资金1.5亿元至3亿元完成回购。还有九强生物、中兴通讯、北斗星通、奇安信、海尔智家、正泰电器、三六零等多家上市公司计划实施不同力度的股份回购，回购的股份基本用于员工持股计划或实施股权激励。
此外，还有多家公司披露了控股股东或高管的增持计划，包括宇通客车、海尔智家、航民股份、贝达药业、浙江鼎力等多家公司。
产业资本的增减持往往成为A股市场的关键风向标之一。业内人士认为，基于近期市场的调整，回购目的主要是提振市场信心，这是产业资本用真金白银为A股市场注入信心。
A股短期有望三重利好
中金公司认为，与公众投资者相比，公司管理层对公司自身合理价值和增长潜力的了解更为透彻。因此，股票回购通常被认为是对股价或公司前景信心提升的一个标志。
从历史经验来看，股票回购增多可能意味着市场价值逐步显现，股票回购往往是一个中期市场的底部信号，对相关个股中期表现或提供支撑。
同时，近期非理性情绪带来的股票市场调整，也让基金公司看到了“好行业、好公司、好价格”三点共存的吸引力。泰达宏利基金认为，短期A股有望迎来“基本面向好+流动性预期修复+风险偏好回升”的三重利好，优先看好高弹性板块。
当前市场风险是结构性的，而非系统性的，持续单边下跌的可能性较低。
长城基金分析，从基本面表现以及中长期趋势角度来看，A股市场的底层逻辑和长期投资价值并没有被改变。阶段性噪声对于复苏趋势会造成一定打扰，但是噪声一旦褪去，市场自然会重新回归正常复苏进程。
该公司预计A股市场今年“以我为主”的大趋势大概率延续，后市继续着重把握政策走向以及上市公司基本面变化。风格上可关注有望受益于两会政策提振的“地产和基建产业链”，科技成长股目前也回归了“低估值+高成长”的高性价比区间。#今日看盘##基金#
半导体的检验方法
缺陷扫描检查
在开始生产之前，裸晶圆在晶圆制造商处要检验合格合格，并在半导体工厂接收后再次要检验合格。只有最无缺陷的晶圆才用于生产，它们的生产前缺陷图允许制造商跟踪可能导致芯片功能不佳的区域。裸晶片或非图案化晶片也在经受被动或主动处理环境之前和之后被测量，以确定来自给定处理工具的粒子贡献的基线。
100纳米以下的检测工具目前被用于制造环境中，以保证进入晶圆的质量，并用于大批量制造的工艺工具监控和鉴定。这些工具采用与设计用于大规模缺陷检测的工具相同的基本操作原理，但使用DUV照明增强光学系统。一些制造商声称复杂的图像分析算法可以达到20纳米以下的灵敏度。正如所料，在这些应用中使用的系统中，晶片台和光学部件的运动控制需要高度的精度和准确度。
由于需要检测工具来检测和量化越来越小的颗粒，由于散射光信号的信噪比降低，表面微粗糙度(雾度)等因素的影响开始影响小颗粒的可检测性。非图案化晶片的亚100纳米检测由于尺度问题而变得复杂，信噪比是确定检测系统对晶片表面颗粒和其他缺陷的检测极限的关键参数。来自环境湿度等来源的表面化学污染也会导致信噪比下降。为了帮助抵消这种影响，用于亚100纳米缺陷检测的检测工具采用高度复杂的光学空间滤波、散射信号的偏振分析和专门的信号处理算法来检测存在表面雾度的缺陷。
形貌检查
测量裸晶片形貌有许多原因。例如，晶片可能弯曲，或者支撑晶片的卡盘(静电或气动)可能在晶片的接触点产生凹痕。这种变形会影响纳米尺度的图案成像。已经开发出非常精确的干涉测量工具来测量加工前晶片形状的这种变化。
用于测量裸晶圆表面形貌的基本设计类似于图3所示的斐索干涉仪。这种干涉测量技术将晶片与非常高质量和平整度的参考楔(或参考平面)进行比较。楔角确保来自平面的第一表面的反射不会对干涉信号产生影响。从第二表面反射的光用作参考，同时一部分光穿过平板以询问晶片(测试平板)。从晶片和测试平台反射的光被分束器导向成像系统。分析干涉图案，并使用软件将测量结果拼接在一起，以形成具有纳米尺度分辨率的完整晶片图。实际上，测量裸晶片形貌的干涉测量工具极其复杂，并且利用运动解决方案、大型光学器件和照明源来帮助扩展可制造性设计的边界。
亚100纳米特征的DUV晶圆检测
亚100纳米图案化晶片的缺陷检测比非图案化晶片检测面临更大的挑战。用于图案化晶片应用的基于DUV的光学检测使用与旧的可见光和紫外光检测系统相同的图像比较原理。然而，基于DUV的方法在光学、运动控制和图像分析算法方面需要更高的复杂程度。
DUV检测工具已成为图案化晶圆检测的行业标准，其特征尺寸可达65纳米；高达每小时几个晶片的检查速率使得这些系统适合于生产应用。DUV检测工具显示出对缺陷检测的高灵敏度，例如浅沟槽隔离空隙、接触蚀刻缺陷和亚100纳米几何形状的光刻胶微桥接。使用宽带DUV/紫外/可见照明，现代明场图案化晶圆检测系统目前可实现对动态随机存取存储器和闪存器件上所有层缺陷检测所需的灵敏度，最低可达55纳米特征尺寸。
虽然众所周知的特性加上相对较低的成本和较高的吞吐量使得DUV光学检测系统的持续使用具有吸引力，但一些制造商报告称，DUV检测系统不具备65纳米以下几何形状所需的精度和灵敏度。一项研究声称，DUV暗场光学图案检测系统的极限缺陷灵敏度在存储技术(例如静态随机存取存储器)中约为75纳米，在逻辑区域中更大。DUV明场系统的极限灵敏度稍高，静态随机存取存储器约为50纳米，暗场系统的极限灵敏度则更高。此外，使用DUV激光照射图案化晶片上非常小且因此易碎的结构产生了一些不寻常的问题，例如表面材料的激光烧蚀。这些问题的解决方案可能在于将宽带等离子体照明用于光学检查系统(现有的DUV系统采用266纳米波长，并且正在转向193纳米照明)或者使用能够生产的电子束检查工具。最近推出的基于等离子体产生的宽带照明的检测工具可用于生产环境。声称这些系统的分辨率低于10纳米，因为在这种较小的尺度下，较短的波长提供了更精确的检查。
电子束晶圆检测
电子束成像也用于缺陷检查，尤其是在光学成像效率较低的较小几何形状上。电子束检查可以提供比光学检查系统分辨率动态范围大得多的材料对比度。然而，电子束应用受到测量速度慢的限制，这使得它主要用于R&D环境和新技术鉴定的工艺开发。新的电子束工具可用于10纳米及以下节点的缺陷检测应用，多电子束工具正在开发中，具有多达100个柱或测量通道。
标线检查
掩模版是用精细特征图案化的透射或反射投影掩模，通常比晶片上期望的图案尺寸大4-5倍。它们与光学照明系统一起使用，作为晶片图案化过程的一部分，光学照明系统对图案化的光进行成像和去放大，以选择性地显影光致抗蚀剂。
可以说，掩模版检查远比无图案或有图案的晶片检查更重要。这是因为，虽然裸晶片或图案化晶片上的单个缺陷有可能“杀死”一个器件，但是掩模版上的单个未检测到的缺陷会破坏成千上万个器件，因为缺陷会在使用该掩模版处理的每个晶片上复制。对于EUV来说，这个问题由于图案的更精细的分辨率、薄保护膜的存在以及分划板的反射设计而变得更加复杂。
除了通常使用透射光而不是反射光来检查掩模版之外，掩模版检查系统的工作原理与晶片检查工具相同，并且具有相似的物理要求。透射光用于定位紫外线不透明污渍和其他透射缺陷。掩模版检查工具根据缺陷容差和/或特征尺寸，采用高分辨率成像光学器件和可见光或紫外光照明，以发现掩模版坯料或图案化掩模版上的缺陷。在掩模版制造过程中和整个掩模版使用过程中，例行检查。标线检查工具采用了类似于晶片检查工具中使用的复杂图像分析软件和运动控制系统。通过使用紫外线照明，传统光学器件在标线检查系统中的使用已经扩展到90纳米的特征尺寸。使用电子束可以在较小的特征尺寸下进行掩模版检查，因为与图案化晶片检查相比，可以容许较低的生产量。与晶片检测一样，亚100纳米应用中使用的掩模版检测工具(空白和图案化掩模版检测)采用DUV照明，通常使用266纳米或193纳米的单一波长。#哪些事是你跳槽后才知道的#
缺陷扫描检查
在开始生产之前，裸晶圆在晶圆制造商处要检验合格合格，并在半导体工厂接收后再次要检验合格。只有最无缺陷的晶圆才用于生产，它们的生产前缺陷图允许制造商跟踪可能导致芯片功能不佳的区域。裸晶片或非图案化晶片也在经受被动或主动处理环境之前和之后被测量，以确定来自给定处理工具的粒子贡献的基线。
100纳米以下的检测工具目前被用于制造环境中，以保证进入晶圆的质量，并用于大批量制造的工艺工具监控和鉴定。这些工具采用与设计用于大规模缺陷检测的工具相同的基本操作原理，但使用DUV照明增强光学系统。一些制造商声称复杂的图像分析算法可以达到20纳米以下的灵敏度。正如所料，在这些应用中使用的系统中，晶片台和光学部件的运动控制需要高度的精度和准确度。
由于需要检测工具来检测和量化越来越小的颗粒，由于散射光信号的信噪比降低，表面微粗糙度(雾度)等因素的影响开始影响小颗粒的可检测性。非图案化晶片的亚100纳米检测由于尺度问题而变得复杂，信噪比是确定检测系统对晶片表面颗粒和其他缺陷的检测极限的关键参数。来自环境湿度等来源的表面化学污染也会导致信噪比下降。为了帮助抵消这种影响，用于亚100纳米缺陷检测的检测工具采用高度复杂的光学空间滤波、散射信号的偏振分析和专门的信号处理算法来检测存在表面雾度的缺陷。
形貌检查
测量裸晶片形貌有许多原因。例如，晶片可能弯曲，或者支撑晶片的卡盘(静电或气动)可能在晶片的接触点产生凹痕。这种变形会影响纳米尺度的图案成像。已经开发出非常精确的干涉测量工具来测量加工前晶片形状的这种变化。
用于测量裸晶圆表面形貌的基本设计类似于图3所示的斐索干涉仪。这种干涉测量技术将晶片与非常高质量和平整度的参考楔(或参考平面)进行比较。楔角确保来自平面的第一表面的反射不会对干涉信号产生影响。从第二表面反射的光用作参考，同时一部分光穿过平板以询问晶片(测试平板)。从晶片和测试平台反射的光被分束器导向成像系统。分析干涉图案，并使用软件将测量结果拼接在一起，以形成具有纳米尺度分辨率的完整晶片图。实际上，测量裸晶片形貌的干涉测量工具极其复杂，并且利用运动解决方案、大型光学器件和照明源来帮助扩展可制造性设计的边界。
亚100纳米特征的DUV晶圆检测
亚100纳米图案化晶片的缺陷检测比非图案化晶片检测面临更大的挑战。用于图案化晶片应用的基于DUV的光学检测使用与旧的可见光和紫外光检测系统相同的图像比较原理。然而，基于DUV的方法在光学、运动控制和图像分析算法方面需要更高的复杂程度。
DUV检测工具已成为图案化晶圆检测的行业标准，其特征尺寸可达65纳米；高达每小时几个晶片的检查速率使得这些系统适合于生产应用。DUV检测工具显示出对缺陷检测的高灵敏度，例如浅沟槽隔离空隙、接触蚀刻缺陷和亚100纳米几何形状的光刻胶微桥接。使用宽带DUV/紫外/可见照明，现代明场图案化晶圆检测系统目前可实现对动态随机存取存储器和闪存器件上所有层缺陷检测所需的灵敏度，最低可达55纳米特征尺寸。
虽然众所周知的特性加上相对较低的成本和较高的吞吐量使得DUV光学检测系统的持续使用具有吸引力，但一些制造商报告称，DUV检测系统不具备65纳米以下几何形状所需的精度和灵敏度。一项研究声称，DUV暗场光学图案检测系统的极限缺陷灵敏度在存储技术(例如静态随机存取存储器)中约为75纳米，在逻辑区域中更大。DUV明场系统的极限灵敏度稍高，静态随机存取存储器约为50纳米，暗场系统的极限灵敏度则更高。此外，使用DUV激光照射图案化晶片上非常小且因此易碎的结构产生了一些不寻常的问题，例如表面材料的激光烧蚀。这些问题的解决方案可能在于将宽带等离子体照明用于光学检查系统(现有的DUV系统采用266纳米波长，并且正在转向193纳米照明)或者使用能够生产的电子束检查工具。最近推出的基于等离子体产生的宽带照明的检测工具可用于生产环境。声称这些系统的分辨率低于10纳米，因为在这种较小的尺度下，较短的波长提供了更精确的检查。
电子束晶圆检测
电子束成像也用于缺陷检查，尤其是在光学成像效率较低的较小几何形状上。电子束检查可以提供比光学检查系统分辨率动态范围大得多的材料对比度。然而，电子束应用受到测量速度慢的限制，这使得它主要用于R&D环境和新技术鉴定的工艺开发。新的电子束工具可用于10纳米及以下节点的缺陷检测应用，多电子束工具正在开发中，具有多达100个柱或测量通道。
标线检查
掩模版是用精细特征图案化的透射或反射投影掩模，通常比晶片上期望的图案尺寸大4-5倍。它们与光学照明系统一起使用，作为晶片图案化过程的一部分，光学照明系统对图案化的光进行成像和去放大，以选择性地显影光致抗蚀剂。
可以说，掩模版检查远比无图案或有图案的晶片检查更重要。这是因为，虽然裸晶片或图案化晶片上的单个缺陷有可能“杀死”一个器件，但是掩模版上的单个未检测到的缺陷会破坏成千上万个器件，因为缺陷会在使用该掩模版处理的每个晶片上复制。对于EUV来说，这个问题由于图案的更精细的分辨率、薄保护膜的存在以及分划板的反射设计而变得更加复杂。
除了通常使用透射光而不是反射光来检查掩模版之外，掩模版检查系统的工作原理与晶片检查工具相同，并且具有相似的物理要求。透射光用于定位紫外线不透明污渍和其他透射缺陷。掩模版检查工具根据缺陷容差和/或特征尺寸，采用高分辨率成像光学器件和可见光或紫外光照明，以发现掩模版坯料或图案化掩模版上的缺陷。在掩模版制造过程中和整个掩模版使用过程中，例行检查。标线检查工具采用了类似于晶片检查工具中使用的复杂图像分析软件和运动控制系统。通过使用紫外线照明，传统光学器件在标线检查系统中的使用已经扩展到90纳米的特征尺寸。使用电子束可以在较小的特征尺寸下进行掩模版检查，因为与图案化晶片检查相比，可以容许较低的生产量。与晶片检测一样，亚100纳米应用中使用的掩模版检测工具(空白和图案化掩模版检测)采用DUV照明，通常使用266纳米或193纳米的单一波长。#哪些事是你跳槽后才知道的#
最近用一个成熟商业保密试剂盒
也就是一个样品进大量繁琐操作后结果出的黑盒子
搞清楚了原理非样我把里面每一个试剂搞清楚
人专利和公司都没有对外非让我搞清楚
我:老师我会用酵母发酵做馒头了
老师：你查酵母发酵过程的代谢产生的相关物质
我:查那干嘛老师，就是生物发酵，糖变成气体了
老师：让你查你就查
我：查了又能怎么样？花一亿做一个人造酵母？人家已经有了很成熟的技术，国内没一家公司能实现的我们去倒腾干嘛（，tmd让我一个搞机械弄化学你有毒吧），而且我查不到
老师：我去油管给你查你看看，你看看是不是
算了算了我不骂了，脑子有坑啊，日，让我搞那么久没用的东西
也就是一个样品进大量繁琐操作后结果出的黑盒子
搞清楚了原理非样我把里面每一个试剂搞清楚
人专利和公司都没有对外非让我搞清楚
我:老师我会用酵母发酵做馒头了
老师：你查酵母发酵过程的代谢产生的相关物质
我:查那干嘛老师，就是生物发酵，糖变成气体了
老师：让你查你就查
我：查了又能怎么样？花一亿做一个人造酵母？人家已经有了很成熟的技术，国内没一家公司能实现的我们去倒腾干嘛（，tmd让我一个搞机械弄化学你有毒吧），而且我查不到
老师：我去油管给你查你看看，你看看是不是
算了算了我不骂了，脑子有坑啊，日，让我搞那么久没用的东西
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