台积电公布苹果两个芯片合一的封装技术

台积电证实，苹果 M1 Ultra 芯片并未采用传统的CoWoS-S 2.5D 封装生产，而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO（Integrated Fan-out）芯片。

半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 用台积电在 3D IC 和异构集成国际研讨会上的PPT，阐明了其封装方法，苹果使用了 InFO_LI 技术。

InFO-LSI 技术需要将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比，InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。

4月30日，TCL华星广州t9项目实现首台主设备搬入。TCL华星t9项目投资350亿元，规划建设一条月产能为18万张玻璃基板的G8.6代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂，该项目主要生产高端IT及专业显示的液晶面板，预计2022年4季度实现投产。据悉，这也是全球首条面向Micro LED的氧化物面板生产线。项目满产后可实现年产值300亿元。

张忠谋：美国永远无法实现自己制造芯片！近日，台积电创始人兼前任首席执行官张忠谋在布鲁金斯学会指出，美国试图在本国建立半导体制造产业的计划必然失败，这是一个徒劳无功的政策。他指出，美国芯片专业设计人才是最好的，但是美国的教育系统，根本无法提供芯片制造业所需要的理工科技术人才。张忠谋称，台积电在俄勒冈州的制造厂近25年来的数据清晰显示，美国芯片制造成本至少比台湾高出 50%。他承认台积电在亚利桑那州建一座 120 亿美元的芯片工厂，就是美国压力下的面子工程。美国专家建议引进更多来自台湾、韩国和印度的工程师和科学家，然而反对者认为，特殊待遇是“种族主义”，所有移民都同等重要。但是黑人和南美洲移民在高科技制造领域，根本就不可能与亚裔相提并论。#股市# #股票# #财经领域# $步步高 sz002251$ $九安医疗 sz002432$