#苹果自研5G基带或2024年使用# 据台媒报道,继自行设计A系列和M系列处理器之后,苹果公司正在积极研发自家5G基带,预计在2024年大规模投入使用。
苹果最晚将会在2024年用上自家5G基带,而相关基带芯片制作将会交由台积电代工生产。据悉,早在iPhone X 时代,台积电就曾帮忙代工生产基带芯片。
实上,为了加快5G技术和自研基带发展,苹果还在慕尼黑新建了一座欧洲设计中心。专注于5G和未来技术研发,开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器。
当然,也有不少分析师认为,苹果公司可能不会等到合约期满了才开始用自家基带,而是在2023年就开始在部分机型上进行使用。到了2024年,则开始全部换用自研5G基带。
苹果最晚将会在2024年用上自家5G基带,而相关基带芯片制作将会交由台积电代工生产。据悉,早在iPhone X 时代,台积电就曾帮忙代工生产基带芯片。
实上,为了加快5G技术和自研基带发展,苹果还在慕尼黑新建了一座欧洲设计中心。专注于5G和未来技术研发,开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器。
当然,也有不少分析师认为,苹果公司可能不会等到合约期满了才开始用自家基带,而是在2023年就开始在部分机型上进行使用。到了2024年,则开始全部换用自研5G基带。
据彭博社报道,一家由德国商业银行前首席执行官马丁·布莱辛支持的空头支票(SPAC)公司最早于周一在阿姆斯特丹宣布上市。
知情人士称,EFIC1是一家特殊目的的收购公司,将专注于欧洲金融科技领域,可能寻求筹集高达4.15亿欧元(32亿元人民币)的资金。该公司中的其他金融业高管包括巴克莱银行前欧洲金融机构负责人本·戴维,和咨询公司Aperghis的创始人兼管理合伙人尼克·阿佩吉斯。
在全球范围内,SPAC引发的热潮也带动了IPO市场的活跃。使得今年第一季度的上市规模创下了历史新高。根据彭博社汇编的数据,2021年以来已经有超过600家公司上市,筹集了1624亿美元,创下历史同期最大规模。SPAC公司占了其中一半。
布莱辛于2016年离开德国商业银行并加入瑞银,在那里他担任了包括财富管理联合主管在内的各种职务,并被认为是首席执行官职位的未来竞争者,然后在2019年的高层领导层重组中被伊克巴勒·坎取代。(加美财经 Flora)
知情人士称,EFIC1是一家特殊目的的收购公司,将专注于欧洲金融科技领域,可能寻求筹集高达4.15亿欧元(32亿元人民币)的资金。该公司中的其他金融业高管包括巴克莱银行前欧洲金融机构负责人本·戴维,和咨询公司Aperghis的创始人兼管理合伙人尼克·阿佩吉斯。
在全球范围内,SPAC引发的热潮也带动了IPO市场的活跃。使得今年第一季度的上市规模创下了历史新高。根据彭博社汇编的数据,2021年以来已经有超过600家公司上市,筹集了1624亿美元,创下历史同期最大规模。SPAC公司占了其中一半。
布莱辛于2016年离开德国商业银行并加入瑞银,在那里他担任了包括财富管理联合主管在内的各种职务,并被认为是首席执行官职位的未来竞争者,然后在2019年的高层领导层重组中被伊克巴勒·坎取代。(加美财经 Flora)
【尝到强“芯”甜头,#苹果#10亿欧元建欧洲芯片设计中心】3月10日(美国当地时间周三),苹果宣布将在未来三年投资10亿欧元,在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”,专注于#5G#和无线技术。同时将建造一个30000平方英尺的可再生能源设施,员工将于明年下半年开始搬入新大楼。苹果首席执行官库克对此表示:“慕尼黑工程师团队将探索5G技术以及为世界带来力量、速度和联系的新一代技术。”与此同时,苹果将与台积电联合研发2nm工艺的消息被媒体爆出,苹果的强“芯”之路不断提速,接下来苹果的芯片战略未来将如何演变?https://t.cn/A6t8Ic1l
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