#E-ELT超大望远镜# 海克斯康绝对多线程技术助力E-ELT超大望远镜超高精度测量。E-ELT是世界上规模最宏大的科学项目之一。它由总部位于德国慕尼黑的欧洲南方天文台(ESO)规划设计，目前正在智利塞鲁海拔3046m的阿玛逊斯山上建造，预计2027年开启它的“第一束光”。
超大望远镜 (E-ELT)拥有一个直径为39m的主镜，该主镜由798个形状复杂、直径约为1.5m的六边形镜片组成，是目前世界上最大的望远镜，被官方冠以“世界最大的天空之眼”。主镜镜片的制造由 ESO 招标，由望远镜光学制造领域的全球领导者--法国赛峰 (Safran Reosc)中标。赛峰集团在法国普瓦捷建有专门的工厂，共生产了 931个镜片（包括 133 个备用镜）。
针对生产中的形状测量，基于海克斯康在科学和工业应用中验证过的独特的绝对多线程技术， Safran Reosc 与海克斯康合作开发了专用的生产计量系统，可以在生产测量中，通过大量不确定度为U(99%)＜20nm(成人发丝直径约为50000nm)的光学传感器确定镜片形状和曲率。
Safran Reosc提出了一种19个传感器分布在零件表面并面向光学表面的设计。传感器在可以是球面或平面的参考面上调零。传感器测量到被测表面的距离，用来计算绝对形状误差（包括曲率）。而这一任务的挑战在于即使在测量未镀膜、部分反射表面时，也要确保传感器的精度达到要求的程度。此外，由于镜面的曲率，传感器需要测量表面的不同方向。基于多次光学模拟，海克斯康对传感器进行了一种独特的设计，已通过第三方的审核。
事实证明，寻找一个独立的实验室来验证所需的传感器性能本身就是一个挑战。只有埃尔兰根大学生产计量研究所可以提供这项任务所需的设备和技术。海克斯康和赛峰集团研发工程师团队支持并见证了这些实验，最终验证了传感器在整个测量范围和不同表面方向上的性能。
目前，该系统已在赛峰Reosc工厂投入使用，为ELT生产镜片，保障交付给ESO的镜片形状质量。“海克斯康绝对多线程系统，能够对我们的镜片形状进行独立精确的测量。”赛峰集团ELT M1项目首席工程师Camille Frapolli博士说到。“我们感谢海克斯康团队通透灵活、技术专业，使我们在纳米级的绝对长度测量中实现最先进的性能。海克斯康系统对镜片形状和曲率的测量，在大型望远镜持续制造过程中起到了重要的作用。”
让海克斯康引以为豪的是，我们的技术能够为这个伟大的项目做出贡献，以超高精度帮助科学家探索宇宙的秘密。
超大望远镜 (E-ELT)拥有一个直径为39m的主镜，该主镜由798个形状复杂、直径约为1.5m的六边形镜片组成，是目前世界上最大的望远镜，被官方冠以“世界最大的天空之眼”。主镜镜片的制造由 ESO 招标，由望远镜光学制造领域的全球领导者--法国赛峰 (Safran Reosc)中标。赛峰集团在法国普瓦捷建有专门的工厂，共生产了 931个镜片（包括 133 个备用镜）。
针对生产中的形状测量，基于海克斯康在科学和工业应用中验证过的独特的绝对多线程技术， Safran Reosc 与海克斯康合作开发了专用的生产计量系统，可以在生产测量中，通过大量不确定度为U(99%)＜20nm(成人发丝直径约为50000nm)的光学传感器确定镜片形状和曲率。
Safran Reosc提出了一种19个传感器分布在零件表面并面向光学表面的设计。传感器在可以是球面或平面的参考面上调零。传感器测量到被测表面的距离，用来计算绝对形状误差（包括曲率）。而这一任务的挑战在于即使在测量未镀膜、部分反射表面时，也要确保传感器的精度达到要求的程度。此外，由于镜面的曲率，传感器需要测量表面的不同方向。基于多次光学模拟，海克斯康对传感器进行了一种独特的设计，已通过第三方的审核。
事实证明，寻找一个独立的实验室来验证所需的传感器性能本身就是一个挑战。只有埃尔兰根大学生产计量研究所可以提供这项任务所需的设备和技术。海克斯康和赛峰集团研发工程师团队支持并见证了这些实验，最终验证了传感器在整个测量范围和不同表面方向上的性能。
目前，该系统已在赛峰Reosc工厂投入使用，为ELT生产镜片，保障交付给ESO的镜片形状质量。“海克斯康绝对多线程系统，能够对我们的镜片形状进行独立精确的测量。”赛峰集团ELT M1项目首席工程师Camille Frapolli博士说到。“我们感谢海克斯康团队通透灵活、技术专业，使我们在纳米级的绝对长度测量中实现最先进的性能。海克斯康系统对镜片形状和曲率的测量，在大型望远镜持续制造过程中起到了重要的作用。”
让海克斯康引以为豪的是，我们的技术能够为这个伟大的项目做出贡献，以超高精度帮助科学家探索宇宙的秘密。
#历史上有哪些极限精度的制造成果#
说到精度，就不得不提在材料学中最重要的一个方面：表征。
要想研究一种材料性能，握在手里把玩是远远不够的，就算你拿出放大镜离近了看，也只能看到表面的一些坑坑洼洼，而为了知晓一种材料的显微结构，科学家至少要下到微米级（放大千倍），如果要获得更深入的信息，甚至要下到纳米级（放大万倍）。
如今，材料表征已经可以进行到原子级别的研究，那就是原子探针（atom probe）技术，可以算是材料表征领域王冠上最闪亮的那颗钻石。而随着表征尺度的下降，试样制备的难度却是指数级地上升。这对试样制备技术以及设备的精度提出极高的要求。
就拿广泛应用于各种机械组件的马氏体钢来举例，要研究马氏体长什么样子，最基本的当然是放到光学显微镜下看看啦。光镜（OM）长相非常朴实，我想大部分人在高中阶段就有接触：
但是试样制备却要经历一些坎坷，首先得用砂纸把试样表面打磨平整，消除划痕，然后再用抛光布把打磨后的试样抛得像镜面一样，最后还要用酸液腐蚀表面才能将显微结构凸显出来。但对我们学材料的来讲，金相制备是最基本的啊，几个小时的工作量而已，本科生就能解决。OM下马氏体长这个样子：
原来马氏体钢里面是这样的板条结构！毕业论文终于有着落啦~但科学家并不满足于此，他们想看的更仔细，于是试样被放在了扫描电子显微镜里面（SEM），相比于OM，SEM就长得高大上许多了：
哇，已经能看到马氏体板条内部的一些定向排列的条纹了，于是拿着照片屁颠屁颠地找导师问问能不能水一篇国内期刊的论文啊。。。
但这个尺度还远远不能满足好奇的科学家们，因为根本不能说明问题啊亲。于是他们搬来了一台透射电子显微镜（TEM），准备一探究竟：
但是TEM金属试样的制备是非常复杂的，首先要把试样切成几毫米厚的薄片，磨薄后再冲压成直径3mm的小圆片，然后用橡皮按住试样在砂纸上磨啊磨，边磨还要边测量厚度，直到厚度达到几十微米时才能进行电子抛光。一个试样制备下来，可是至少一上午啊！本科生肯定是不愿干啊，所以基本上要读到硕士才能来做。
原来每个板条马氏体内部是这样的，有位错，有孪晶，有中脉，有碳化物析出。真棒，发一篇Scripta应该没问题吧，离硕士毕业又近了一步！但是，科学家们不会停步于此，不看到原子他们是不会罢休的。终于说道主角原子探针层析技术（APT）了。做原子探针，可不是拿个材料扔进去就会出结果的，如果TEM试样的制备让一个硕士都感到头疼的话，那APT试样的制备就可以算是一个博士生的梦魇。
APT的试样是利用聚集离子束（FIB）技术制备的，而最终的APT试样是一个直径只有50nm的针尖，由于尺寸太小，肉眼根本无法看到，所以整个制备过程是在SEM中完成的。
如下图所示，首先，用离子束在试样表面切下一个薄片（a），然后在薄片中间切下一个细条（b），再把这个细条黏在事先准备好的微尖上（c），这样，第一步就完成了。
然后，要用离子束把这个细条打磨成一根针，如下图所示。
根据需要还可以设计不同的针头的形状哦：
当这一切都完成以后，这个试样制备的过程才算完成，吃过早餐来实验室制样，晚餐前能进行到最后一步就算是高手中的高手啦~制备好了样品，才能能放到原子探针下测量。原子探针的工作原理可以用下图来描述：
给昨天制备好的针尖试样施加一个高电位，在电场力的作用下，金属之间的键接被打断，离子在电场力的加速作用下飞向探测器，而这个过程就好像试样被蒸发了一样。所以，像这种destructive的实验一个试样只能做一次，如果收集的数据不满意，要回到昨天在SEM下用FIB切样那一步重新来过哦~
当然，科学家们也不傻，他们一般会事先准备若干个样再来做原子探针，从中选择出最好的数据。像原子探针这种高精度的实验，要得到一组满意的数据，机器一般要跑个一天一宿。当然，更耗时费力的后期的数据分析，一组数据的size就直奔十几个G，至于分析，各位看官自行脑补。
至此，我们终于可以看到马氏体内部每一个原子的排布方式，看到普通尺度下根本无法观测的clusters，partition，segregation等等。终于可以拿着结果去找导师发Acta啦！
反观材料科学领域里的研究者们，从本科，读到硕士，再到博士，正如这表征尺度的一步步前进，我们对材料的理解才能一步步加深，而实验难度也随之增加；要克服这些严峻的挑战，需要我们具有超乎常人的好奇心和对科学探索的激情，从中获取不断前进的动力，来对抗时时刻刻袭来的挫败感。
我们都经历过想到一个idea到了实验室发现完全做不出来；也经历过实验不断失败挫败之下反复问自己当初为什么要来读这个学位；也经历过实验数据已经收集完毕却发现几年前已经有人用一模一样的方法发了一篇paper；
更经历过实验结果如shit一样完全不知道该怎么阐述。然而，那些高级期刊上让我们啧啧称奇的实验结果背后，哪一个不是经历了同样的辛酸和汗水？真正读到了博士，了解、体会了这一切，才真正知道了科研的不易和科研工作者的伟大。
但是，你一定要问我当初选择这个专业你后悔不后悔？
是后悔的。。。
说到精度，就不得不提在材料学中最重要的一个方面：表征。
要想研究一种材料性能，握在手里把玩是远远不够的，就算你拿出放大镜离近了看，也只能看到表面的一些坑坑洼洼，而为了知晓一种材料的显微结构，科学家至少要下到微米级（放大千倍），如果要获得更深入的信息，甚至要下到纳米级（放大万倍）。
如今，材料表征已经可以进行到原子级别的研究，那就是原子探针（atom probe）技术，可以算是材料表征领域王冠上最闪亮的那颗钻石。而随着表征尺度的下降，试样制备的难度却是指数级地上升。这对试样制备技术以及设备的精度提出极高的要求。
就拿广泛应用于各种机械组件的马氏体钢来举例，要研究马氏体长什么样子，最基本的当然是放到光学显微镜下看看啦。光镜（OM）长相非常朴实，我想大部分人在高中阶段就有接触：
但是试样制备却要经历一些坎坷，首先得用砂纸把试样表面打磨平整，消除划痕，然后再用抛光布把打磨后的试样抛得像镜面一样，最后还要用酸液腐蚀表面才能将显微结构凸显出来。但对我们学材料的来讲，金相制备是最基本的啊，几个小时的工作量而已，本科生就能解决。OM下马氏体长这个样子：
原来马氏体钢里面是这样的板条结构！毕业论文终于有着落啦~但科学家并不满足于此，他们想看的更仔细，于是试样被放在了扫描电子显微镜里面（SEM），相比于OM，SEM就长得高大上许多了：
哇，已经能看到马氏体板条内部的一些定向排列的条纹了，于是拿着照片屁颠屁颠地找导师问问能不能水一篇国内期刊的论文啊。。。
但这个尺度还远远不能满足好奇的科学家们，因为根本不能说明问题啊亲。于是他们搬来了一台透射电子显微镜（TEM），准备一探究竟：
但是TEM金属试样的制备是非常复杂的，首先要把试样切成几毫米厚的薄片，磨薄后再冲压成直径3mm的小圆片，然后用橡皮按住试样在砂纸上磨啊磨，边磨还要边测量厚度，直到厚度达到几十微米时才能进行电子抛光。一个试样制备下来，可是至少一上午啊！本科生肯定是不愿干啊，所以基本上要读到硕士才能来做。
原来每个板条马氏体内部是这样的，有位错，有孪晶，有中脉，有碳化物析出。真棒，发一篇Scripta应该没问题吧，离硕士毕业又近了一步！但是，科学家们不会停步于此，不看到原子他们是不会罢休的。终于说道主角原子探针层析技术（APT）了。做原子探针，可不是拿个材料扔进去就会出结果的，如果TEM试样的制备让一个硕士都感到头疼的话，那APT试样的制备就可以算是一个博士生的梦魇。
APT的试样是利用聚集离子束（FIB）技术制备的，而最终的APT试样是一个直径只有50nm的针尖，由于尺寸太小，肉眼根本无法看到，所以整个制备过程是在SEM中完成的。
如下图所示，首先，用离子束在试样表面切下一个薄片（a），然后在薄片中间切下一个细条（b），再把这个细条黏在事先准备好的微尖上（c），这样，第一步就完成了。
然后，要用离子束把这个细条打磨成一根针，如下图所示。
根据需要还可以设计不同的针头的形状哦：
当这一切都完成以后，这个试样制备的过程才算完成，吃过早餐来实验室制样，晚餐前能进行到最后一步就算是高手中的高手啦~制备好了样品，才能能放到原子探针下测量。原子探针的工作原理可以用下图来描述：
给昨天制备好的针尖试样施加一个高电位，在电场力的作用下，金属之间的键接被打断，离子在电场力的加速作用下飞向探测器，而这个过程就好像试样被蒸发了一样。所以，像这种destructive的实验一个试样只能做一次，如果收集的数据不满意，要回到昨天在SEM下用FIB切样那一步重新来过哦~
当然，科学家们也不傻，他们一般会事先准备若干个样再来做原子探针，从中选择出最好的数据。像原子探针这种高精度的实验，要得到一组满意的数据，机器一般要跑个一天一宿。当然，更耗时费力的后期的数据分析，一组数据的size就直奔十几个G，至于分析，各位看官自行脑补。
至此，我们终于可以看到马氏体内部每一个原子的排布方式，看到普通尺度下根本无法观测的clusters，partition，segregation等等。终于可以拿着结果去找导师发Acta啦！
反观材料科学领域里的研究者们，从本科，读到硕士，再到博士，正如这表征尺度的一步步前进，我们对材料的理解才能一步步加深，而实验难度也随之增加；要克服这些严峻的挑战，需要我们具有超乎常人的好奇心和对科学探索的激情，从中获取不断前进的动力，来对抗时时刻刻袭来的挫败感。
我们都经历过想到一个idea到了实验室发现完全做不出来；也经历过实验不断失败挫败之下反复问自己当初为什么要来读这个学位；也经历过实验数据已经收集完毕却发现几年前已经有人用一模一样的方法发了一篇paper；
更经历过实验结果如shit一样完全不知道该怎么阐述。然而，那些高级期刊上让我们啧啧称奇的实验结果背后，哪一个不是经历了同样的辛酸和汗水？真正读到了博士，了解、体会了这一切，才真正知道了科研的不易和科研工作者的伟大。
但是，你一定要问我当初选择这个专业你后悔不后悔？
是后悔的。。。
闻泰科技交流纪要20210702
【Q&A】
一、营收业务情况
1. Q: 公司订单如何？
订单情况有所突破，价格1-6月份基本上每个月都有上涨，从需求的口径来看，三季度应该还有可能，
2. Q: 公司业务特点？
公司半导体业务其实最大的特点是汽车半导体，全部收入里面有接近50%是来自于汽车。汽油车和新能源汽车在分立和标准器件方面差异不大，下游需求45%左右是汽车，15~20%是消费电子，工业和通讯，还有一些航空航天医疗。
二、产线产能情况
4. Q: 公司募集投产情况？
我们近两年投入7亿美金用于扩大研发和产能扩张。
5. Q: 产品线业务？
那现在整个来看，我们的产品线方面其实也在不断的扩展。中高压的MOS产品线也在不断的加强，应该说我们收购之后这两年处在一个不断加大投入的过程中。氮化钾和碳化硅产品方面，其实氮化钾的产品我们领先性是比较强的，今年氮化镓产品批量在汽车领域应用，因为产品是两年前出来的，有大概两年的一个研发导入期。碳化硅的产品我们二级管和碳化硅单晶衬底产品都有了，其实是控股股东布局的浙江金悦半导体，6寸碳化硅的单晶刚出来。
Q: 海外厂业务产能如何？
海外差不多90%-100%的增长，未来八寸业务，能再100以上的产能，自有产能和外协产能扩都在扩，明年产能变好找。
2. Q:明年产能规划？
自有产能扩，今年90几，明年扩20%，到110以上。外协产相应的比例不多，全年也就扣个八九万差不多20%。
3. Q: 临港厂如何？
车硅开始使用了，从最开始建出，到测试出货要18个月。宁港产能在车硅之前都是消费和工业方面
9. Q:临港厂开出来的话，外协会简单一些？
这个不一定，因为我们定位还是像功率领域, 车硅认证还需要两年。比如说假如说我明年12月份投片通过了，我真正生产出第一片车硅用的芯片，我至少还要花18个月左右，前提还是每一个环节都推进很顺利。车硅的要求很严格，不是一个很抽象的。产能大部分和研发也是他们的，研发过程是一体化的。
10. Q: 晶圆厂为什么拿到上市公司外做？
因为晶圆厂可能会刚开始巨亏。晶圆厂没有这么多年的经验，因为最成熟的团队过来做这边，他前三五年还是巨亏。哪怕找了最专业最知名的人物，而且很多专家行外人未必认识，但是技术非常厉害。
三、化合物半导体产线
12. Q: 碳化硅这个领域趋势？
碳化硅领域，是材料加IDM一体化。仅仅是IDM还不够，我们有在材料上面加强布局，目前应该说在国内都是产品的推进非常领先的。材料目前不在上市公司而是在控股股东，其实也是比较领先的。包括IGBT我们团队也非常成熟，预计明年上半年会流片。
Q: 氮化镓和碳化硅的价格？
硅基氮化镓非常便宜，碳化硅但是衬底上生长很贵很慢，碳化硅价格较高。功率器件是关键器件，还是用碳化硅，续航里程增加，用户体验上升。目前电区域用碳化硅的多，氮化镓主要用在充电电源。
14. Q: 碳化硅的制造在？
碳化硅的外延是在汉堡做平台，氮化镓有一条自己的产品线。碳化硅的外延和封测都在外面做代理
四、安世半导体
15. Q: 安世半导体它本身作为一个功率半导体的厂商，究竟跟国内的这些厂商究竟有什么差别？
我觉得有几点很明确的，第一点就是说车硅能力领先性非常强，因为我们知道每一家半导体的厂商，他的梦想都是去做车硅的产品。但国内的厂商可能根本就没有车硅的收入，也许有客户来跟他接洽，但是他没有实际的收入。比如说有10亿在出货，只有0.5颗出错，才算是会做车硅的。我们的车硅的收入占比高，产品标号多。
第二点是产品种类。安世半导体目前有1.6万个标号。华润微、士兰微只有三四千四五千的标号。
第三点，就是说整个IDM体系化的能力，工艺体系化能力。新能源汽车我们的判断是未来10年可能这个行业有10倍的空间，我们一半的收入来自汽车，所以这里面我们当时说未来的十年可能行业里面都是20%-30%的增长，机会是非常大的。
16. Q: 安世半导体团队怎么样？
团队基本上除了CEO之外，其他基本上没有变动，稳定性很好。闻泰和安世半导体是企业合并的非常成功的一个案例，中西方文化交融没有问题，从经营结果也能验证经营管控和管控效果。而且我们设置了委员会，资金财务审计上做监控。我们建了一个中国研发中心，7月12号开业，是属于安氏半导体的中国研发中心。
17. Q: 安世半导体今年的盈利情况？
从整个的发展趋势和阶段来看，安世半导体今年一季度毛利率比去年提升了很多，有价格和产品结构的因素，高毛利的产品会更多。
18. Q: 安世半导体产品结构能展开说吗？
比如像MOS，我们原来的比例就27%, 我们去年就达到30%了，这个比例有变化。
19. Q: 毛利率从行业看，明年整个行业它可能紧张的情况缓解，那咱们毛利率会有问题？
安世半导体作为规模比较大的全球厂商，经营模式上相对来说是比较稳健的，特别是我们跟大客户的这种协作关系，我们价格也有涨，但相对来说我们更多的是为了维持一个长期合作的关系，保持一个持续的稳定性，所以我们的价格弹性并不像国内的很多厂商，特别是越小的厂商价格涨幅越大。我们有看到很多小的厂商，不管上市没上市，它的产品其实是很差的，我们从日常的角度来看，今年是因为缺货，厂商趁着这个涨价赶紧赚一波钱。缺货了，差的产品销售受影响。安世半导体不是这么想的，我们55%是直销，直接跟客户合作，因为我们保持价格有一定的稳定性，所以就是说我们今年受价格影响的因素相对来说也是比较低
20. Q: 价格回落会有什么影响吗？
有50%的收入来自于汽车来自于汽车，汽车领域的价格不容易回落。电动车这一块的出货量，明后年一定比今年会高很多，因为这是一个加速增长的市场。绝对量会高，一辆电动车比得上5~10辆油车，那也就意味着整个的汽车功率半导体的需求每年都是百分之二三十以上的行业增速，是需求达成。
21. Q: 汽车产能会拉上来然后回撤吗？
汽车的产能拉不上来，特别是在功率和模拟这个方向上。汽车的数字芯片，MCU这类，确实可能台积电把它们挪过来以后产能上去。但是你在功率和模拟方面全球产能不多，产能导入需要18个月。供给端上涨很快但是基本上不是车硅，扩产后要花一年半到两年去导入 。
22. Q: 所以车硅价格弹性不大是吗？
对的。价格的弹性没那么大。收入一半来自于汽车销量的拉动，价格未来还会往上走。汽车出货量翻倍，则汽车方面继续供不应求。
23. Q: 工业和消费电子会有这个弹性问题吗？
工业应该也不会，但消费这块一定有弹性。
24. Q: 汽车在业务布局上占比会提升吗？
我们曼彻斯特和汉堡的扩产是为了很快导入成为车硅的产线。产线完整，只需要验证产线和良率，不用全部验证。我觉的未来几年我们保持每年30%左右的增长应该是没问题
五、ODM业务
25. Q: ODM业务呢？
从去年开始涨价。屏幕、芯片、电源管理芯片还在涨价，虽然如此但是库存还是比较多。4月份开始屏幕不涨价，因为屏幕价值占了1/5-1/6手机，资金占有量大，所以很少大规模囤货，一旦价格变化损失很大。但是小芯片会囤积比较多，资金占比较小。
26.Q: ODM需求怎么样？
有没有需求不好说，但是从去年10月份涨价开始对ODM业务盈利有影响。我们从去年二季度三季度到今年二季度，每个季度都有1.5亿到1.6亿的股权激励费用来支持。那如果我们把这个股权基金费用确实从利润表上要把它扣掉的话，基本上我们去年四季度可能亏了，今年一季度赚了5000万。第一季度有所好转的原因是因为我们把价格往下移，和客户谈价格比和上游谈更容易。从二季度情况来看，上游还是在涨价。整个的ODM业务发展的趋势跟上游关系很大，我们也在判断到三季度，至少到9月份的时候，是上游的情况会有所改变。闻泰市值在半导体中比同业高了50%，有长期竞争力。
27.Q: ODM业务未来怎么样？
这个业务其实大家其实并不像市场想象的那么需要担心.
ODM业务的竞争格局比较稳定的，就这么两家2~3家，订单我们未来的规模不会发生特别大的变化。盈利的主要的因素就在于整个芯片行业库存周期的问题，现在库存水平很低了。ODM业务本身它会面临一个库存周期，如果说在三季度或者四季度对这个上有变化，那我相信我们ODM业务的盈利能力又会恢复到比较正常水平。现在半导体一个季度都在6亿左右，二季度还会更好一点。ODM弹性非常大。我们现在也做了非常多的工作来维持ODM利润相对平稳。我们做解决方案的产品化，做系统封装的模块，包括我们的半导体的，在手机里面做一些自己的配件器件的产品。配电器件的产品的盈利跟ODM是不相关的，我们来提升我们盈利的这个稳定性
28. Q: 现在ODM出货量？
比去年会提高，去年是1.2~1.3。其实现在核心不是出货量的问题，而是盈利能力的变化，上游涨价对我们有影响。一季度开始谈价，开始谈把价格谈到下游，那么二季度比一季度我们环比去看，算上股权激励费用，一季度可能赚了5000万。涨价对我是负面因素，谈价是正面因素，我们要看哪个多。
29. Q: 半导体跟 ODM算不算是一个对冲的效果？
有一点。闻泰半导体业务有业务安全边界，别的会持续发展。
六、摄像头模组业务
30. Q: 收购的欧菲光光模组业务进展如何？
收购业务已经交割了，现在正处在前设和后设推动验证的过程中。因为收购之前特定客户已经公告了，资产已经跟欧菲光无关，只有本身技术能力和个人员能力，没有客户合作关系，所以我们过来之后还得重新的做审核。我们把这个工厂放在珠海，珠海市政府给了我们两年三个亿的补贴，能减少大家的担心。明年开始会有收入，笔电今年有几十万的量，明年有百万量。TWS、IOT，特定客户每年都盈利的，非手机业务的比例明年是持续盈利的
Q: 得尔塔目前盈利情况？
前设过了则马上有收入。得尔塔明年有确定性收入。产品结构单价和总量都有提升毛利率随着供需紧张增加。
七、IGBT业务
32. Q: IGBT业务现在如何？
IGBT业务明年的话海外的厂应该是20~30%的产能增长。基本上今年这个差不多100多万，今年自有产能差不多99万，一个月大概8万左右，明年我觉得至少会在100以上。
Q: LGBT的电压大概是多少？
几百伏的定位
2. Q: IGBT项目在哪？
IGBT和碳化硅产品在上市公司, 在国内上海。
但是衬底项目不在上市公司. IGBT研发在国内，流片可以在外面流片。目前IGBT团队刚起来，是设计团队
3. Q: 英飞凌团队开发IGBT，是上市公司还是控股股东在做？
上市公司在做，公司大股东不会做和主体业务有竞业关系的东西
36. Q:IGBT产线如何？
目前国内IGBT都主要是设计团队，斯达半导体也是设计团队。目前团队刚开始，还没有样品。但工艺很成熟，从工艺到设计我觉得明年上半年的时候的时候能有产品。
八、SIC晶圆
37. Q: SIC晶圆全部自产吗？
衬底很难生产，我认为国内很多厂商，大家都做碳化硅晶圆厂是不合适的，单晶材料材料无法解决。做MOSFET要解决纳米级差距，二极管做微米级，对于技术的要求不一样。
九、人才布局
38. Q: 闻泰的积极扩张,人才方面是否跟得上？
2020年我们的ODM业务研发投入有22个亿，2019年的研发投资者是14个亿。2020年的ODM业务的规模并没有比2019年多非常多，但是投入多了7个亿我们去挖人，去研发产品，开发新客户。建设非手机平台的研发都是需要时间的，闻泰明年很多希望，虽然ODM逆周期，但是很多的布局到明年初做了2-3年了，特定客户、手机品类、sip屏做了两三年，明年是有量的。
39. Q: 闻泰12寸晶圆厂的团队背景？
英特尔、中芯国际、华虹都有。
十、产品价格
40. Q: 半导体平均涨价情况如何？
我们有45%是分销商是经销商的销售模式，55%是这种直销的大客户模式。所以在今年公告的一季度的涨价情况，一二月份大概涨了百分之九点几，3月份涨了3.6%，这一部分只是针对我45%的经销商客户，二季度也继续继续在涨。其实我们总的涨价不是很大，各种产品分类幅度都有一些差异。直销客户的涨幅相对来说会低一些，幅度没有经销商大，因为我们直销客户基本上都是大客户，但是肯定也有上涨。
十一、功率器件
41. Q: MOS占比20%-30%，剩下的是什么？
剩下的是基本上是二极管三极管，剩下的模拟和标准逻辑器件有15%。
42. Q: MOS产品的单价有提升吗？
单价应该是提升的。
十二、晶圆厂
43. Q: 公司目前晶圆厂是什么进度？
晶圆厂的基建的灌注、防震的灌注全部做完了，但是我们上周才完成窗口指导，要拿到批文才能推动建设。目前就等着一声令下，拿到施工许可证，开始建设。设备上我要那个晶圆厂施工实施完毕之后，这样子至少等到明年3月份4月份。
【Q&A】
一、营收业务情况
1. Q: 公司订单如何？
订单情况有所突破，价格1-6月份基本上每个月都有上涨，从需求的口径来看，三季度应该还有可能，
2. Q: 公司业务特点？
公司半导体业务其实最大的特点是汽车半导体，全部收入里面有接近50%是来自于汽车。汽油车和新能源汽车在分立和标准器件方面差异不大，下游需求45%左右是汽车，15~20%是消费电子，工业和通讯，还有一些航空航天医疗。
二、产线产能情况
4. Q: 公司募集投产情况？
我们近两年投入7亿美金用于扩大研发和产能扩张。
5. Q: 产品线业务？
那现在整个来看，我们的产品线方面其实也在不断的扩展。中高压的MOS产品线也在不断的加强，应该说我们收购之后这两年处在一个不断加大投入的过程中。氮化钾和碳化硅产品方面，其实氮化钾的产品我们领先性是比较强的，今年氮化镓产品批量在汽车领域应用，因为产品是两年前出来的，有大概两年的一个研发导入期。碳化硅的产品我们二级管和碳化硅单晶衬底产品都有了，其实是控股股东布局的浙江金悦半导体，6寸碳化硅的单晶刚出来。
Q: 海外厂业务产能如何？
海外差不多90%-100%的增长，未来八寸业务，能再100以上的产能，自有产能和外协产能扩都在扩，明年产能变好找。
2. Q:明年产能规划？
自有产能扩，今年90几，明年扩20%，到110以上。外协产相应的比例不多，全年也就扣个八九万差不多20%。
3. Q: 临港厂如何？
车硅开始使用了，从最开始建出，到测试出货要18个月。宁港产能在车硅之前都是消费和工业方面
9. Q:临港厂开出来的话，外协会简单一些？
这个不一定，因为我们定位还是像功率领域, 车硅认证还需要两年。比如说假如说我明年12月份投片通过了，我真正生产出第一片车硅用的芯片，我至少还要花18个月左右，前提还是每一个环节都推进很顺利。车硅的要求很严格，不是一个很抽象的。产能大部分和研发也是他们的，研发过程是一体化的。
10. Q: 晶圆厂为什么拿到上市公司外做？
因为晶圆厂可能会刚开始巨亏。晶圆厂没有这么多年的经验，因为最成熟的团队过来做这边，他前三五年还是巨亏。哪怕找了最专业最知名的人物，而且很多专家行外人未必认识，但是技术非常厉害。
三、化合物半导体产线
12. Q: 碳化硅这个领域趋势？
碳化硅领域，是材料加IDM一体化。仅仅是IDM还不够，我们有在材料上面加强布局，目前应该说在国内都是产品的推进非常领先的。材料目前不在上市公司而是在控股股东，其实也是比较领先的。包括IGBT我们团队也非常成熟，预计明年上半年会流片。
Q: 氮化镓和碳化硅的价格？
硅基氮化镓非常便宜，碳化硅但是衬底上生长很贵很慢，碳化硅价格较高。功率器件是关键器件，还是用碳化硅，续航里程增加，用户体验上升。目前电区域用碳化硅的多，氮化镓主要用在充电电源。
14. Q: 碳化硅的制造在？
碳化硅的外延是在汉堡做平台，氮化镓有一条自己的产品线。碳化硅的外延和封测都在外面做代理
四、安世半导体
15. Q: 安世半导体它本身作为一个功率半导体的厂商，究竟跟国内的这些厂商究竟有什么差别？
我觉得有几点很明确的，第一点就是说车硅能力领先性非常强，因为我们知道每一家半导体的厂商，他的梦想都是去做车硅的产品。但国内的厂商可能根本就没有车硅的收入，也许有客户来跟他接洽，但是他没有实际的收入。比如说有10亿在出货，只有0.5颗出错，才算是会做车硅的。我们的车硅的收入占比高，产品标号多。
第二点是产品种类。安世半导体目前有1.6万个标号。华润微、士兰微只有三四千四五千的标号。
第三点，就是说整个IDM体系化的能力，工艺体系化能力。新能源汽车我们的判断是未来10年可能这个行业有10倍的空间，我们一半的收入来自汽车，所以这里面我们当时说未来的十年可能行业里面都是20%-30%的增长，机会是非常大的。
16. Q: 安世半导体团队怎么样？
团队基本上除了CEO之外，其他基本上没有变动，稳定性很好。闻泰和安世半导体是企业合并的非常成功的一个案例，中西方文化交融没有问题，从经营结果也能验证经营管控和管控效果。而且我们设置了委员会，资金财务审计上做监控。我们建了一个中国研发中心，7月12号开业，是属于安氏半导体的中国研发中心。
17. Q: 安世半导体今年的盈利情况？
从整个的发展趋势和阶段来看，安世半导体今年一季度毛利率比去年提升了很多，有价格和产品结构的因素，高毛利的产品会更多。
18. Q: 安世半导体产品结构能展开说吗？
比如像MOS，我们原来的比例就27%, 我们去年就达到30%了，这个比例有变化。
19. Q: 毛利率从行业看，明年整个行业它可能紧张的情况缓解，那咱们毛利率会有问题？
安世半导体作为规模比较大的全球厂商，经营模式上相对来说是比较稳健的，特别是我们跟大客户的这种协作关系，我们价格也有涨，但相对来说我们更多的是为了维持一个长期合作的关系，保持一个持续的稳定性，所以我们的价格弹性并不像国内的很多厂商，特别是越小的厂商价格涨幅越大。我们有看到很多小的厂商，不管上市没上市，它的产品其实是很差的，我们从日常的角度来看，今年是因为缺货，厂商趁着这个涨价赶紧赚一波钱。缺货了，差的产品销售受影响。安世半导体不是这么想的，我们55%是直销，直接跟客户合作，因为我们保持价格有一定的稳定性，所以就是说我们今年受价格影响的因素相对来说也是比较低
20. Q: 价格回落会有什么影响吗？
有50%的收入来自于汽车来自于汽车，汽车领域的价格不容易回落。电动车这一块的出货量，明后年一定比今年会高很多，因为这是一个加速增长的市场。绝对量会高，一辆电动车比得上5~10辆油车，那也就意味着整个的汽车功率半导体的需求每年都是百分之二三十以上的行业增速，是需求达成。
21. Q: 汽车产能会拉上来然后回撤吗？
汽车的产能拉不上来，特别是在功率和模拟这个方向上。汽车的数字芯片，MCU这类，确实可能台积电把它们挪过来以后产能上去。但是你在功率和模拟方面全球产能不多，产能导入需要18个月。供给端上涨很快但是基本上不是车硅，扩产后要花一年半到两年去导入 。
22. Q: 所以车硅价格弹性不大是吗？
对的。价格的弹性没那么大。收入一半来自于汽车销量的拉动，价格未来还会往上走。汽车出货量翻倍，则汽车方面继续供不应求。
23. Q: 工业和消费电子会有这个弹性问题吗？
工业应该也不会，但消费这块一定有弹性。
24. Q: 汽车在业务布局上占比会提升吗？
我们曼彻斯特和汉堡的扩产是为了很快导入成为车硅的产线。产线完整，只需要验证产线和良率，不用全部验证。我觉的未来几年我们保持每年30%左右的增长应该是没问题
五、ODM业务
25. Q: ODM业务呢？
从去年开始涨价。屏幕、芯片、电源管理芯片还在涨价，虽然如此但是库存还是比较多。4月份开始屏幕不涨价，因为屏幕价值占了1/5-1/6手机，资金占有量大，所以很少大规模囤货，一旦价格变化损失很大。但是小芯片会囤积比较多，资金占比较小。
26.Q: ODM需求怎么样？
有没有需求不好说，但是从去年10月份涨价开始对ODM业务盈利有影响。我们从去年二季度三季度到今年二季度，每个季度都有1.5亿到1.6亿的股权激励费用来支持。那如果我们把这个股权基金费用确实从利润表上要把它扣掉的话，基本上我们去年四季度可能亏了，今年一季度赚了5000万。第一季度有所好转的原因是因为我们把价格往下移，和客户谈价格比和上游谈更容易。从二季度情况来看，上游还是在涨价。整个的ODM业务发展的趋势跟上游关系很大，我们也在判断到三季度，至少到9月份的时候，是上游的情况会有所改变。闻泰市值在半导体中比同业高了50%，有长期竞争力。
27.Q: ODM业务未来怎么样？
这个业务其实大家其实并不像市场想象的那么需要担心.
ODM业务的竞争格局比较稳定的，就这么两家2~3家，订单我们未来的规模不会发生特别大的变化。盈利的主要的因素就在于整个芯片行业库存周期的问题，现在库存水平很低了。ODM业务本身它会面临一个库存周期，如果说在三季度或者四季度对这个上有变化，那我相信我们ODM业务的盈利能力又会恢复到比较正常水平。现在半导体一个季度都在6亿左右，二季度还会更好一点。ODM弹性非常大。我们现在也做了非常多的工作来维持ODM利润相对平稳。我们做解决方案的产品化，做系统封装的模块，包括我们的半导体的，在手机里面做一些自己的配件器件的产品。配电器件的产品的盈利跟ODM是不相关的，我们来提升我们盈利的这个稳定性
28. Q: 现在ODM出货量？
比去年会提高，去年是1.2~1.3。其实现在核心不是出货量的问题，而是盈利能力的变化，上游涨价对我们有影响。一季度开始谈价，开始谈把价格谈到下游，那么二季度比一季度我们环比去看，算上股权激励费用，一季度可能赚了5000万。涨价对我是负面因素，谈价是正面因素，我们要看哪个多。
29. Q: 半导体跟 ODM算不算是一个对冲的效果？
有一点。闻泰半导体业务有业务安全边界，别的会持续发展。
六、摄像头模组业务
30. Q: 收购的欧菲光光模组业务进展如何？
收购业务已经交割了，现在正处在前设和后设推动验证的过程中。因为收购之前特定客户已经公告了，资产已经跟欧菲光无关，只有本身技术能力和个人员能力，没有客户合作关系，所以我们过来之后还得重新的做审核。我们把这个工厂放在珠海，珠海市政府给了我们两年三个亿的补贴，能减少大家的担心。明年开始会有收入，笔电今年有几十万的量，明年有百万量。TWS、IOT，特定客户每年都盈利的，非手机业务的比例明年是持续盈利的
Q: 得尔塔目前盈利情况？
前设过了则马上有收入。得尔塔明年有确定性收入。产品结构单价和总量都有提升毛利率随着供需紧张增加。
七、IGBT业务
32. Q: IGBT业务现在如何？
IGBT业务明年的话海外的厂应该是20~30%的产能增长。基本上今年这个差不多100多万，今年自有产能差不多99万，一个月大概8万左右，明年我觉得至少会在100以上。
Q: LGBT的电压大概是多少？
几百伏的定位
2. Q: IGBT项目在哪？
IGBT和碳化硅产品在上市公司, 在国内上海。
但是衬底项目不在上市公司. IGBT研发在国内，流片可以在外面流片。目前IGBT团队刚起来，是设计团队
3. Q: 英飞凌团队开发IGBT，是上市公司还是控股股东在做？
上市公司在做，公司大股东不会做和主体业务有竞业关系的东西
36. Q:IGBT产线如何？
目前国内IGBT都主要是设计团队，斯达半导体也是设计团队。目前团队刚开始，还没有样品。但工艺很成熟，从工艺到设计我觉得明年上半年的时候的时候能有产品。
八、SIC晶圆
37. Q: SIC晶圆全部自产吗？
衬底很难生产，我认为国内很多厂商，大家都做碳化硅晶圆厂是不合适的，单晶材料材料无法解决。做MOSFET要解决纳米级差距，二极管做微米级，对于技术的要求不一样。
九、人才布局
38. Q: 闻泰的积极扩张,人才方面是否跟得上？
2020年我们的ODM业务研发投入有22个亿，2019年的研发投资者是14个亿。2020年的ODM业务的规模并没有比2019年多非常多，但是投入多了7个亿我们去挖人，去研发产品，开发新客户。建设非手机平台的研发都是需要时间的，闻泰明年很多希望，虽然ODM逆周期，但是很多的布局到明年初做了2-3年了，特定客户、手机品类、sip屏做了两三年，明年是有量的。
39. Q: 闻泰12寸晶圆厂的团队背景？
英特尔、中芯国际、华虹都有。
十、产品价格
40. Q: 半导体平均涨价情况如何？
我们有45%是分销商是经销商的销售模式，55%是这种直销的大客户模式。所以在今年公告的一季度的涨价情况，一二月份大概涨了百分之九点几，3月份涨了3.6%，这一部分只是针对我45%的经销商客户，二季度也继续继续在涨。其实我们总的涨价不是很大，各种产品分类幅度都有一些差异。直销客户的涨幅相对来说会低一些，幅度没有经销商大，因为我们直销客户基本上都是大客户，但是肯定也有上涨。
十一、功率器件
41. Q: MOS占比20%-30%，剩下的是什么？
剩下的是基本上是二极管三极管，剩下的模拟和标准逻辑器件有15%。
42. Q: MOS产品的单价有提升吗？
单价应该是提升的。
十二、晶圆厂
43. Q: 公司目前晶圆厂是什么进度？
晶圆厂的基建的灌注、防震的灌注全部做完了，但是我们上周才完成窗口指导，要拿到批文才能推动建设。目前就等着一声令下，拿到施工许可证，开始建设。设备上我要那个晶圆厂施工实施完毕之后，这样子至少等到明年3月份4月份。
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