本报讯（安徽科技报全媒体记者 黄文静）“芯”光灿烂 未来可期！2022世界集成电路大会即将于11月17日上午八点三十分在安徽合肥滨湖会展中心盛大开幕！
大会以合作共赢为主基调，为全球集成电路产业搭建合作交流平台。美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东，高通公司中国区董事长孟樸，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明，紫光集团有限公司联席总裁文兵，华为公司首席供应官应为民等全球知名企业家将到会或以视频形式演讲。中国工程院院士倪光南、邬江兴、吴汉明、郑纬民、罗毅，国际欧亚科学院院士魏少军等著名专家学者将发表演讲。目前，已有来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区的近200位嘉宾参会并演讲，国内外产业链300多家主导企业参会参展。#世界集成电路大会即将在肥举行##2022 世界集成电路大会#
大会以合作共赢为主基调，为全球集成电路产业搭建合作交流平台。美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东，高通公司中国区董事长孟樸，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明，紫光集团有限公司联席总裁文兵，华为公司首席供应官应为民等全球知名企业家将到会或以视频形式演讲。中国工程院院士倪光南、邬江兴、吴汉明、郑纬民、罗毅，国际欧亚科学院院士魏少军等著名专家学者将发表演讲。目前，已有来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区的近200位嘉宾参会并演讲，国内外产业链300多家主导企业参会参展。#世界集成电路大会即将在肥举行##2022 世界集成电路大会#
【气凝胶：“隔热王者”产业链全景解析（附股】
气凝胶产业链包括上游气凝胶前驱体（无机硅源和有机硅源）、中游气凝胶材料制品和气凝胶生产设备、以及下游应用等环节。
上游正硅酸乙酯、功能性硅烷为硅源；玻纤毡或者陶瓷纤维毡为基体；气凝胶中下游：气凝胶基材加工，利用溶胶凝胶工艺将硅源负载在基体上，再利用CO2超临界工艺去除硅胶孔的杂质，进一步形成良好的微孔结构，再进行后处理加工销售给下游客户。
上游：硅源（前驱体）
根据化合物结构、组分不同，硅源可分为有机硅源和无机硅源。
有机硅源包括正硅酸甲酯（TMOS）、正硅酸乙酯（TEOS）等功能性硅烷；无机硅源包括四氯化硅、硅酸钠等。
目前有机硅源为主流路线，主要相关厂商包括晨光新材、宏柏新材、新安股份、金宏气体等。
而其中，具备全产业链显著成本优势的企业包括晨光新材和宏柏新材等。
晨光新材是功能性硅烷行业领先，拥有正硅酸乙酯产能，具备显著成本优势；宏柏新材是含硫硅烷细分龙头，取得了十多项含硫硅烷领域的核心技术，凭借上游原料切入气凝胶赛道，具备全产业链优势；泛亚微透是国内ePTFE引领者，收购大音希声60%股权切入气凝胶领域。
气凝胶产业链相关公司梳理：
中游：气凝胶产品
气凝胶材料利用通常为气凝胶保温板、毡、垫等复合材料形式。气凝胶材料本身强度低、脆性大，其直接使用受到限制，因此通常将其与有机聚合物、纤维增强材料进行复合，制备得到兼具刚性和柔性的保温材料。
常用的复合材料包括玻璃纤维、预氧丝、陶瓷纤维等。在具体使用过程中，还可以将气凝胶复合材料外表包覆膜材料、玻璃布等，避免气凝胶复合材料掉粉、破碎，进一步地保障其完整性以最大化保温功效。
气凝胶产品主要厂商包括纳诺科技、中科润资、晨光新材、宏柏新材、埃力生、爱彼爱和、东莞硅翔、金纳科技、江瀚新材等。
中游：气凝胶设备
气凝胶制备过程中，干燥步骤最为关键的工艺。
气凝胶由无机硅源或有机硅源前驱体制备而成，通过控制溶剂、温度、催化剂等制备得到湿凝胶，湿凝胶经过老化、改性干燥得到气凝胶。
目前产业化中主要使用的技术是超临界干燥技术和常压干燥技术，其他尚未实现批量生产技术还有真空冷冻干燥、亚临界干燥等。
超临界干燥技术是最早实现批量制备气凝胶的技术，已经较为成熟，也是目前国内外气凝胶企业采用较多的技术。超临界干燥可以实现凝胶在干燥过程中保持完好的骨架结构。
超临界干燥设备主要厂商有航天乌江等。
下游：应用端
在政策支持下，基于气凝胶产品巨大的市场空间，多家企业入局气凝胶行业，推动行业产能加速扩充。
在油气管道保温领域率先入局者包括中国石化和中国石油等企业。
在动力电池领域，宁德时代、中航锂电、国轩高科等全球前十大动力电池厂商均有采购气凝胶产品。
从产业端来看，常州国家高新区和普禾资本2016年在常州签署《战略合作协议》，正式宣布国内第一个气凝胶新材料产业集群项目落户常州国家高新区。
随着行业供给端的陆续投产将有利于气凝胶成本下降和市场渗透率的提升，未来产业链一体化的企业或将凭借成本优势和渠道优势脱颖而出。
气凝胶产业链包括上游气凝胶前驱体（无机硅源和有机硅源）、中游气凝胶材料制品和气凝胶生产设备、以及下游应用等环节。
上游正硅酸乙酯、功能性硅烷为硅源；玻纤毡或者陶瓷纤维毡为基体；气凝胶中下游：气凝胶基材加工，利用溶胶凝胶工艺将硅源负载在基体上，再利用CO2超临界工艺去除硅胶孔的杂质，进一步形成良好的微孔结构，再进行后处理加工销售给下游客户。
上游：硅源（前驱体）
根据化合物结构、组分不同，硅源可分为有机硅源和无机硅源。
有机硅源包括正硅酸甲酯（TMOS）、正硅酸乙酯（TEOS）等功能性硅烷；无机硅源包括四氯化硅、硅酸钠等。
目前有机硅源为主流路线，主要相关厂商包括晨光新材、宏柏新材、新安股份、金宏气体等。
而其中，具备全产业链显著成本优势的企业包括晨光新材和宏柏新材等。
晨光新材是功能性硅烷行业领先，拥有正硅酸乙酯产能，具备显著成本优势；宏柏新材是含硫硅烷细分龙头，取得了十多项含硫硅烷领域的核心技术，凭借上游原料切入气凝胶赛道，具备全产业链优势；泛亚微透是国内ePTFE引领者，收购大音希声60%股权切入气凝胶领域。
气凝胶产业链相关公司梳理：
中游：气凝胶产品
气凝胶材料利用通常为气凝胶保温板、毡、垫等复合材料形式。气凝胶材料本身强度低、脆性大，其直接使用受到限制，因此通常将其与有机聚合物、纤维增强材料进行复合，制备得到兼具刚性和柔性的保温材料。
常用的复合材料包括玻璃纤维、预氧丝、陶瓷纤维等。在具体使用过程中，还可以将气凝胶复合材料外表包覆膜材料、玻璃布等，避免气凝胶复合材料掉粉、破碎，进一步地保障其完整性以最大化保温功效。
气凝胶产品主要厂商包括纳诺科技、中科润资、晨光新材、宏柏新材、埃力生、爱彼爱和、东莞硅翔、金纳科技、江瀚新材等。
中游：气凝胶设备
气凝胶制备过程中，干燥步骤最为关键的工艺。
气凝胶由无机硅源或有机硅源前驱体制备而成，通过控制溶剂、温度、催化剂等制备得到湿凝胶，湿凝胶经过老化、改性干燥得到气凝胶。
目前产业化中主要使用的技术是超临界干燥技术和常压干燥技术，其他尚未实现批量生产技术还有真空冷冻干燥、亚临界干燥等。
超临界干燥技术是最早实现批量制备气凝胶的技术，已经较为成熟，也是目前国内外气凝胶企业采用较多的技术。超临界干燥可以实现凝胶在干燥过程中保持完好的骨架结构。
超临界干燥设备主要厂商有航天乌江等。
下游：应用端
在政策支持下，基于气凝胶产品巨大的市场空间，多家企业入局气凝胶行业，推动行业产能加速扩充。
在油气管道保温领域率先入局者包括中国石化和中国石油等企业。
在动力电池领域，宁德时代、中航锂电、国轩高科等全球前十大动力电池厂商均有采购气凝胶产品。
从产业端来看，常州国家高新区和普禾资本2016年在常州签署《战略合作协议》，正式宣布国内第一个气凝胶新材料产业集群项目落户常州国家高新区。
随着行业供给端的陆续投产将有利于气凝胶成本下降和市场渗透率的提升，未来产业链一体化的企业或将凭借成本优势和渠道优势脱颖而出。
【#中国代工企业们不愿再隐身幕后#】#大量卖家已从中国制造向中国品牌转型#巨星科[飞机]技希望逐步压低其代工业务的比例，该公司的高级副总裁李锋近期接受第一财经记者采访时表示。
中国的工业门类齐全，各个制造业细分板块都分布着众多代工企业。它们的产品质量足以满足欧洲和美国等发达市场的消费端需求，但此前通常隐身幕后，以代工者的身份赚取加工制造费用。
随着国内外信息渠道的通畅，尤其是电商时代的到来，它们开始在代工业务之外，寻求打造自身品牌。决定商品贸易的胜负手，已经从以前的信息不对称，变成了谁能够更快地根据消费者新出现的痛点，用产品进行快速反馈，并用数字化工具找到匹配的消费者。
这些走上台前的企业，不少已经取得一定成绩，不[太开心]过大部分还需要时间的打磨。“打造品牌，一年、两年、三年感觉很难，我想最起码要留有五到十年的时间，一定要有耐心。”李锋表示。
中国的工业门类齐全，各个制造业细分板块都分布着众多代工企业。它们的产品质量足以满足欧洲和美国等发达市场的消费端需求，但此前通常隐身幕后，以代工者的身份赚取加工制造费用。
随着国内外信息渠道的通畅，尤其是电商时代的到来，它们开始在代工业务之外，寻求打造自身品牌。决定商品贸易的胜负手，已经从以前的信息不对称，变成了谁能够更快地根据消费者新出现的痛点，用产品进行快速反馈，并用数字化工具找到匹配的消费者。
这些走上台前的企业，不少已经取得一定成绩，不[太开心]过大部分还需要时间的打磨。“打造品牌，一年、两年、三年感觉很难，我想最起码要留有五到十年的时间，一定要有耐心。”李锋表示。
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